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当前的尖端科技如人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)需要处理能力强大、速度相当快的芯片，除了绘图处理器(GPU)之外，现场可编程闸阵列(FPGA)也相当符合要求，但需要复杂的专业技术辅助，英特尔(Intel)计划让FPGA变得更简便，让它们加速打入数据中心服务器应用。 FPGA可以随着不同的任务被重新改配置，长久以来被电信设备、工业系统、汽车、军事和航太产业所使用。...[详细]

集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出单晶、同步、降压DC/DC转换器--LT3932，该组件具备内部36V、2A电源开关和内部PWM产生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流于±1.5%内。内建的PWM产生器提供128:1调光比。当需高达5000:1的调光比时，LT3932及一个外部PWM产生器便可适于此类应用。LT3932的3.6V至36V...[详细]

    4月20-21日，2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会，并介绍了国产Pay的相关情况，预计到今年第四季度，国产Pay将完成300-500万手机投放。　　国产Pay方案，是市场上首个集成移动安全金融解决方案的智能手机参考设计，拥有开放、安全、便捷的特点。　　国产Pay采用了BoostedNFC方案，功耗是NFCmodem的1...[详细]

2021年3月19日，是中国半导体“破冰者”谢希德先生百年诞辰这位与中国共产党同岁的科学家，是享誉海内外的固体物理学家，我国半导体物理学科的开创者之一，新中国成立后第一位大学女校长她如同一位斗士，于满身病痛中在教育、科研领域奋斗了数十载，更为我国留下培养了宝贵的第一批半导体人才走近谢先生，可以窥见中国“芯”筚路蓝缕的起步之路，更为如今卡脖子技术的加速攻关提供启示首发：“新华每日...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]

矽品法务长黄俊源表示，日月光迄今没有将日矽结合案向美国联邦交易委员会送件，日月光提产业控股公司，恐误触反托拉斯地雷。矽品晚间表示，日月光在上周公平会审理结合案时，突然更改原先向公平会申报的结合架构，从现金收购49.7%，消灭下市并入日月光，改成以100%现金收购、产业控股公司计画。矽品指出，变更结合计画，并无法消除半导体封测产业限制竞争的疑虑，只是将独占垄断者，...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

2月22日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）在今天举行的IFSDirectConnect活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击...[详细]

eeworld网消息，中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大...[详细]

东芝的存储芯片业务依然没有确定买家。9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。似乎是看透了现场技术人员的凝聚力降低，其他竞争企业纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四日市工厂的南...[详细]

恩智浦半导体(NXP)与物联网(IoT)产业伙伴GoogleCloud、AmazonWebServices(AWS)、Accenture、Au-Zone和ClearBlade合作，将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES2018)展示边缘运算(Edgecomputing)的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能，并带来关于未来边缘运算与人工智慧应用的...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]