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高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统AndroidP。通过提前获取AndroidP，QualcommTechnologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在AndroidP发布时即可进行升级。QualcommTechnologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Googl...[详细]

当摄像头被用作ADAS的输入时——例如，作为行人保护或者驾驶员疲劳检测系统的一部分——它需要满足最严苛的可靠性和功能性安全标准。Mali-C71的设计满足包括ISO26262、ASILD、IEC61508和SIL3在内的功能性安全标准，并将提供针对这些标准的安全包。该图像信号处理器有超过300个专用故障探测电路，能够提供低延滞和先进的错误检测。ARM提供用于控制图像信号处理器、传感器、自动白...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

2017年6月25日—日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广,正式推出集成ARMCortexM3MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。 目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用IntelAlteraCyclon...[详细]

特斯拉损失一员大将，高管离职并不罕见，只不过这一次特斯拉自造芯片的梦想也被带走了。JimKeller4月26日，特斯拉自动驾驶主管JimKeller宣布离职。JimKeller是芯片大神，曾是AMD的K8首席架构师，在苹果公司设计了A4、A5两代移动处理器。对特斯拉而言，JimKeller的离开可能直接导致“自造芯片”的计划宣告破产。JimKeller自2016...[详细]

作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目，中关村集成电路设计园一直备受各界关注。经过为期半年的精心规划，9月29日，中关村集成电路设计园正式开工建设。园区位于海淀北部，中关村国家自主创新示范区核心位置，用地面积6万平方米，总建筑规模21万平方米，建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造，借助发展集团在科技园区综合运营和产业组织服务的优势及首创集团在...[详细]

据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

eeworld网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多种系列。加码在...[详细]

湖北日报讯22日,　位于武汉东湖高新区未来科技城的国家存储器基地项目建设工地上一片繁忙。国家存储器基地主要生产三维闪存芯片，广泛应用于手机、U盘、电脑、服务器等电子设备。该项目总投资1600亿元，总占地1968亩，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，将于2018年底建成投产。...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]