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时至3月下旬，国内疫情基本得到控制，但国外疫情却正在爆发，且处于上升阶段，尚未得到有效控制。随着海外确诊病例越来越多，马来西亚、菲律宾、印度等国家纷纷封城锁国。3月16日晚上10点，马来西亚首相丹斯里慕尤丁宣布，实施行动管制令(PerintahKawalanPergerakan)，3月18日至3月31日全国封城14天，规定除了提供必须基本服务的机构，其他政府及私人机...[详细]

    近日，证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示，“不管你们芯片用于什么，本质上都还是一家芯片公司，希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为，今年，在政策、资本和市场的大力支持下，中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集...[详细]

该新产品能自动检查使用Simulink生成的源代码中国北京–2011年9月5日–MathWorks在2011b版(R2011b)MATLAB和Simulink产品系列中新引入了SimulinkCodeInspector，该产品促进了对基于Simulink模型生成的源代码的检查。航空工程师们现在可以使用SimulinkCodeInspecto...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

摘要：介绍了采用ALTERA公司的可编程器件EPF10K10LC84-3实现IIC总线的通讯接口的基本原理，并给出了部分的VHDL语言描述。该通讯接口与专用的接口芯片相比，具有使用灵活、系统配置方便的特点。关键词：IIC总线CPLDVHDLISPIIC总线是PHILIPS公司开发的一种简单、双向、二线制、同步串行总线。它只需两根线（串行时钟线和串行数据线）即可在连接于总线上的器件之间传送...[详细]

    从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技(19.89-2.74%,诊股)曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史？继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都，双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续，于本周二(May23)发布一项新的1亿美元投资计划，未来将在FDSOI技术基础上，共同“推动中国半导体产业的创新发展”。Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)...[详细]

从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]

科大国创在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为行业应用软件研发、IT解决方案及信息技术服务，公司业务方向为软件及大数据、互联网+、智能软件。截至目前，公司尚未开展芯片研发业务。...[详细]

国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。巨额管理费直接导致亏损对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预计非经常性损益对归...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]

公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。目前主要芯片供货商华为海思、高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]