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去年被手机"爆炸门"折磨得焦头烂额的三星,今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了。 上周五(6月30日),三星公布的初步业绩显示,截至6月底的三个月,该公司营业利润上升至14万亿韩元(120亿美元),远高于彭博分析师平均估计的13万亿韩元;收入增长60万亿韩元,高于预计增长的58.4万亿韩元。 为这一成绩立下汗马功劳的,是三星最大的"摇钱树"--芯片业务。有投行预测,三星...[详细]
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武汉力源信息技术股份有限公司(股票简称力源信息,股票代码:300184,以下简称力源信息或公司)已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案,公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称鼎芯无限)35%的股权,本次交易作价1.42亿元。本次交易前,公司已持有鼎芯无...[详细]
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英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域,与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后,正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场,象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳,借由与展讯合作14纳米之后,对台积电独门的晶圆代工地盘,展开侵门踏户的攻势!英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营,但2016年宣布与安谋(ARM)达成合作协议后,将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面,也正...[详细]
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赛普拉斯半导体公司近日宣布,由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中,包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案,同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商,e.solutions...[详细]
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英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出,供应链业者指出,原本已延至2018年第2季上市的CannonLake,可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出,导致NB品牌厂开案时程又要延后,新规格NB推出时间全部往后延,部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品,整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑,2017年好不容易回稳...[详细]
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作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见,最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质,因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC):材料、器件及应用-2019版》报告中预计,到2024年,碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元,2018-2024年期间的复合年增...[详细]
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华尔街日报「股闻天下」专栏作家JackyWong在文章中指出,拜登政府上台后,美中科技战很可能持续下去,只不过适度软化语气来掩盖一些深层不满;美国可能携手台湾等半导体制造领先的关键盟友,以针对性做法致力不让最先进技术落入中国,并投入更多。美秀科技拳头重创中自主野心资源加强美国及盟友研究和制造能力,以增加中国追赶难度。文章指出,川普政府对中国科技业的强硬制裁...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日,在台北举行的台积电财报说明会上,联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地...[详细]
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电子网消息,在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间,经中国科协提名,南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席,并将于2018年6月起任主席,主席任期为2018年6月至2020年6月。 王曦院士,我国著名半导体材料学专家,高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学,现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载...[详细]
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据台湾“联合报”6月29日报道,台湾又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]
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阿里巴巴集团宣布,全资收购中天微系统有限公司。中天微创始人严晓浪表示,“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力,加入阿里巴巴后,希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力,推动国产自主芯片大规模商用,为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”虽然背靠阿里之后,中天微可以不缺钱,不缺应用场景,对于中天微之后的发展大有裨益。但中天微创始人严晓浪过去的一些所作所为,以及本次阿里收购...[详细]
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老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世,享年76岁,不到80岁,令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都,幼年跟随父母去到我国台湾,先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字,在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上,胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]
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TheInformation报导指出,亚马逊(Amazon)可能已在为未来Echo装置开发专用AI芯片,以提升其离线性能,也可能会为亚马逊云端服务(AWS)数据中心开发AI芯片。亚马逊此举或将冲击为其AWS数据中心供应大量芯片的英特尔(Intel)和NVIDIA。 据TheMotleyFool报导,亚马逊此举并不令人意外,因为该公司之前已收购以色列芯片制造商AnnapurnaLabs...[详细]
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据外媒报道,三星电子(SamsungElectronics)正在与代工客户谈判,以提高芯片代工制造价格。 知情人士透露,三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右,具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉,基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施,目前,该公司已经完成了与一些客户的谈判,而与其他客户的谈判仍在进行中。图片来源:三星...[详细]
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作为ISSCC每年的常客,Intel带来了很多内部研究的内容。2015年ISSCC的主题是芯片系统-小芯片,大数据,Intel上周给一些分析师和媒体提前发出了一些资料。热门话题包括14nm那些能够有潜力带入到真实世界设备中的特点,在使用三栅CMOS自适应22nm的技术发展,自治和弹性系统以及几个简单的关于10nm和更先进工艺的词。助摩尔定律超出10nm2015...[详细]