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近两个月不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作等消息，动辄几百亿上千亿的资金流入其中，据半导体行业相关人士指出，三星在半导体研发上的投入超过了260亿美元，是Intel与台积电的总合，而中国在半导体方面的投入是超越三星的，足以证明中国在进入高端半导体制造领域的决心。就在前几天，网上曝光出具有紫光国芯标识的PCDDR4内存条，是完全自主研发的DRAM颗粒。单条容量为4GB，具体参数不详。在今年...[详细]

　　日本东芝公司正在考虑其芯片业务IPO（首次公开募股），以防芯片业务出售一事无法在3月31日前获得监管批准。　　英国《金融时报》21日报道，IPO是东芝为芯片业务准备的应急方案之一。相对于出售芯片业务，东芝一些股东更倾向于IPO方案。　　东芝芯片业务一旦完成出售，将成为日本最大的私募股权交易。　　东芝去年9月宣布，把半导体子公司“东芝存储器”出售给美国基金贝恩资本主导的日美韩...[详细]

日前，龙芯7A1000桥片已经研发成功，并顺利完成样片的功能测试以及相关系统基础开发工作。值得一提的是，龙芯7A1000桥片还搭载了由龙芯自主研发的GPU，虽然这款GPU的2D性能只是堪用，3D性能非常一般，但在桥片和GPU上彻底实现了完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节，尽管龙芯的长征之路还很漫长。桥片是CPU公司的必争之地在10多年前，与X86CPU适配的桥片还有不少厂家，像美国...[详细]

安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会（IMS）。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功率器件和模块。移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50VLDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIMO应用的功率放大器，以及一款同时覆盖2.3至2.7GHz（频带4...[详细]

电子网消息，8月17日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布了2017上半年财报。财报显示，公司上半年实现营收18.47亿元，同比增长106.84%；实现归属于上市公司股东净利润15.77亿元，同比暴增2425.69%。万业企业作为房地产开发商，上半年净利润同比增长2425.69%，主要系投资收益所致。据半年报披露，报告期内，万业企业将持有的湖南西沃建设发展有限公司100...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场，该经销协议已生效，并涵盖英飞凌整个产品组合。儒卓力全球营销总监GerhardWeinhardt表示：「亚洲市场对于电源和汽车应用特别感兴趣，还有自动化和照明控制领域也已成为焦点。我们看到电动自行车和电动机车在亚洲地区拥有很大的市场；特别在中国市场，我...[详细]

记者8日从清华大学获悉，该校物理系周树云教授研究组首次在半导体材料黑磷中实现弗洛凯瞬时能带调控并发现独特的光学选择定则，为调控材料性质、开发新型器件奠定坚实基础。相关研究成果发表在最新一期的《自然》上。弗洛凯态的概念自20世纪初被提出，近十年来，弗洛凯瞬时能带和物性调控已经发展成为国际上凝聚态物理和材料科学的一个重要科学前沿，其中凝聚态体系中的实验进展非常少，很多关键的科学问题，例如能否在...[详细]

电子网上海报道，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍...[详细]

“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介绍，目前，公...[详细]

5月7日消息，据知情人士称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。中国曾在2014年成立了一只类似基金，募资人民币1,390亿元（约合218亿美元），主要出资人为央企、地方国企及半导体企业。...[详细]

上海2018年共安排市重大工程正式项目126项、预备项目22项，新开工14项，基本建成18项，全年计划完成投资不低于1350亿元，达到近年来最高水平。其中产业项目领域，积极推进上海微小卫星工程中心卫星研制项目、上海集成电路研发中心12英寸先导线项目等今年基本建成，上海硬X射线自由电子激光装置等项目新开工。据介绍，2017年上海市重大工程建设任务全面完成，全年完成投资1342.9亿元，创世博会...[详细]

广场协议新闻发布会合影照　　新浪科技郑峻发自美国硅谷　　历史总是惊人相似，又总有不同之处。　　在很多方面，现在的中美贸易形势都和三十多年前的日美贸易境况都存在相似之处。此时的中国和彼时的日本，都是全球第二大经济体，经济都以出口为导向，出口商品都以物美价廉取胜，都对美国市场存在明显依赖，都对美国存在巨额贸易顺差，占据美国贸易逆差的三分之一以上。　　而美国这边，此时与彼时都是强...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

当美国总统拜登（JoeBiden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（QualcommInc）和英伟达（NvidiaCorp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]