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电子网消息,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)今日推出AS6200C,这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内,而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨(27)日宣布,主导研究发展(RD)的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义,预计于今年10月31日退休,研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后,除了个人退休生活的安排,也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。 业界分析蒋尚义退休的意涵有二,一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任,张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]
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今年5月31日,58岁的Jean-MarcChery被任命为意法半导体总裁兼CEO,他是意法半导体管理委员会唯一成员,并担任其他执行委员会主席。作为一名在意法半导体已经有超过30年工龄的老将,他曾担任过多个重要职位,例如CTO,COO,2017年7月起担任意法半导体副CEO,他非常谙熟意法半导体的经营,在全球经济形势变幻莫测的今天,他将领导意法半导体走一条什么样的发展道路?近日,Jean-M...[详细]
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北京时间11月17日早间消息,本周四,彭博社援引知情人士的话说,美国智能手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)计划收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsNV),或将在今年年底得到欧盟的批准。 高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商,本次交易之后,该公司将成为半导体行业的“巨无霸”,必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。 ...[详细]
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联发科2014年上半4G手机晶片产品线中,可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595,该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构,同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器,不但可以支援4K影片播放、录影,并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外,MT6595也同时整合LTE基带,同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]
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电子报道:AI正从遥远的云端缓步走向尘世,IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力;要加速IoT发展,就必须从装置管理、云端介面,以及健全的开发者社群与伙伴关系着手。一年一度的台北国际电脑展(Computex2017)在月初圆满落幕,在会中最热门的两大技术议题,非人工智慧(AI)与物联网(IoT)莫属;AI正从遥远的云端缓步走向尘世,IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发...[详细]
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JDD-2018京东数字科技全球探索者大会今日在北京召开,知名科幻作家、“雨果奖”获得者、童行学院创始人郝景芳在大会上发表“科技创新的源头与未来”主题演讲,她认为现代科技的历程是不断探究原理,并把所有不相关学科最终万流归宗汇集起来的过程,突破性、革命性的创新要有根,这个根就是对于科学原理及万事万物本质原理的追求。“如果将来机器人为人类做了很多工作,那么人类该去做什么呢?”郝景芳在会上...[详细]
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中证网讯(实习记者李永华)3月6日,景嘉微(300474)董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示,经过2017年的研发突破与产品定型,公司今年将加快民用芯片的市场推广,现已进入国内某知名电子消费品企业供应链,2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略,长远来看,民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务,将是公司主要产值与利润来源”,曾万辉称。景嘉微2017年年报显示,公司现有业...[详细]
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日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日,两家公司对外宣布了合资决定,将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司,大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术,首期注资为3949万美元,其中日月光出资2014万美元,持股51%,TDK出资1935万美元,持股4...[详细]
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搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市,专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估,结果虽然令人惊艳,但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网,降低对Wi-Fi的依赖,为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon,Windows核心架构也做...[详细]
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最新实验的艺术图,其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源:马克斯·普朗克量子光学研究所德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内,这些原子可通过通信领域常用的光连接起来,使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得,且基于现有硅半导体生产工艺,因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。量子网络可通过使用光让量子信...[详细]
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新浪科技讯11月17日上午消息,英特尔CEO科再奇发布署名文章。他认为,企业运用人工智能应遵循4个关键:了解哪些数据正被采集;整合数据并知道如何分析;确定在哪方面投资人工智能以助于从数据中进行学习;人工智能支持并协助实时决策,需培训高管使其做好准备。以下为柯再奇署名文章全文:如果没有机器的协助,海量、复杂的数据将越来越难以利用。机器不仅处理数据,并且从中学习。日前,我在《纽约...[详细]
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2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到3056亿美元,成为历史最高记录。2013年,在全球经济缓慢复苏的影响下,中国电子产品出口规模再次创高,特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2...[详细]
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电子网消息,虽说有供应链厂商传出,iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单,但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实,2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时,Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术,这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增,引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]
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国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿:刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]