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1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。　　汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能最大化。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，...[详细]

　　中国台湾网8月9日讯　据台湾“中时电子报”报道，台湾地区领导人蔡英文力倡“2025年非核家园”目标，但目前进入夏季用电高峰，电力备转容量率掉到6%，让企业直冒冷汗，担忧跳电、缺电的问题。力晶科技创办人黄崇仁示警，台湾电力问题，恐怕重创台湾半导体发展。　　据悉，2017年发生“815”全台大跳电时，台积电创办人张忠谋就对台湾能源转型感到相当忧心，就连台积电3奈米厂去年确定落脚南科，都是台当局...[详细]

新浪科技讯北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，高通公司已经做出让步。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。今日，据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]

近日，加快建设北京量子信息科学研究院工作座谈会召开。市委副书记、代市长陈吉宁讲话。为承接国家重大科技任务，助力全国科技创新中心建设，北京市政府联合中国科学院、军事科学院、北京大学、清华大学、北京航空航天大学等单位共同建设北京量子信息科学研究院。研究院将整合北京地区现有量子物态科学、量子通信、量子计算等领域骨干力量，引进全球顶级人才，在理论、材料、器件、通信与计算及精密测量等方面开展基础前沿研究...[详细]

半导体产业的成长速度正在逐渐放缓。收益以两位数成长的黄金时代已接近尾声。虽然仍有部分公司保持两位数的高速成长，但一般半导体公司的每年成长率呈现中等水准的个位数成长，已进入中期发展状态。在这种新环境中，晶片买家预期将会支付平实或更高的价格。半导体员工为了获得晋升加薪将面临激烈的竞争，由此也会产生更为详细的等级划分体系，他们的公司也必须持续并购较小的公司才能促进业务成长。微芯科技(Microch...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器，目前中端处理器的市场相当有些提升。据TechWeb最新消息，联发科将在本月底发布HelioP23、HelioP30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。据消息了解，来自counterpoint调研机构的数据，目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右价位段的中端手机，OPPO/vivo两...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间3月15日报道，远在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。联邦游说文件披露，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。高通展开游说的议题包括移民、国际贸易、税务以及反垄断等，展现出了高通是如何在华府积聚影响力的。目前还不清楚高通在游说反对博通收购上投入了多少资金。...[详细]

日前，东芝电子（中国）有限公司携众多新品和新技术参加了慕尼黑电子展，围绕着IoT、工业、汽车及存储，分别由东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司和东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健介绍了多款富有竞争力的新品。东芝此次提出的口号是超越手机（BeyondMobile），而这些新品是如何BeyondMobile的呢？我们一起来通过了解东芝的新品，从而体会东芝在手机之外的领...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]