PJESDA6V8-4LCGT/R13

催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理，1998年接掌董事长，在2001年将京元电成功推上市，一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验，但也凭着他钢铁般的毅力，才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。生死经验成功克服逆境李金恭毕业于海洋大学航...[详细]

高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]

行动装置需求成长及物联网市场兴起，8寸晶圆代工产能不足，台积电、联电因应市场与客户需要，最近不约而同前往大陆扩产，扩产规模皆约2成。行动装置内建核心处理器、4G基地台等相关IC往晶圆代工12寸厂先进制程投产，类比、传感器、电源管理及微机电(MEMS)等IC，对8寸成熟特殊制程需求不减反增，带动代工厂8寸厂产能利用率持续达满载盛况。不过，台积电、联电在台湾投资重心放在建置12寸...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光...[详细]

芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行，AMD公司CTOMarkPapermaster在会上宣布，这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程（12LP）代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示，LP和往常一样代表“领先的性能”。Tom'sHardware在会议之后和Papermas...[详细]

日前，信达证券分析表示，全球半导体景气度提升，我国集成电路供需缺口较大。WSTS预测，2017全球半导体产值将达到3778亿元，有望连续两年写下历史新高。而今日，芯片概念板块集体大涨，以士兰微为首的多只个股涨停。《每日经济新闻》记者根据上交所公开交易信息显示发现，在士兰微的买入席位里，东吴证券股份有限公司杭州文晖路证券营业部买入6973.04万元，排在买入席位第一，华泰证券股份有限公司成都...[详细]

博通公司发表声明称，将遵守总统签署的法令撤回并终止1170亿美元收购高通的提议，同时撤回计划在高通股东大会上的提名董事。但同时博通表示，仍将会将总部迁回美国。本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。博通表示，尽管对白宫的禁令很失望，但博通会遵守法令。同时将按计划在3月23日举行特别股东大会，推动总部搬迁事宜，博通还在声明中对提名的董事表示了感谢。博通本...[详细]

2018年1月19日，中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCFYOCSEF）20周年系列活动在北京成功举办。活动期间，来自CPU领军企业代表围绕国产CPU的最新进展和发展问题进行了积极的讨论。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士、总工程师王惟林受邀出席了此次活动，分别在“国产CPU应该如何自主发展”论坛及“国产CPU的最新进展”报告会上进行了致辞演讲，得到了与会听众的广泛关注。“国产C...[详细]

Marvell继移动通信业务卖与ASR之后，这次又要出售多媒体业务了。苹果Apple供应商Synaptic公司已与美满电子科技MarvellTechnologyGroup达成协议，将以9500万美元的现金收购该公司旗下多媒体业务。Marvell的多媒体解决方案业务部门拥有视频和音频处理，但拥有大型IP投资组合和安全功能，可与机顶盒和数字个人助理一起使用。据悉，2016年Marvell...[详细]

eeworld网午间报道：传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图。随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociaTIon；SIA）日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术创新，...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)持续强化晶圆代工市场竞争力，宣布成功完成11奈米LPP(LowPowerPlus)制程研发，除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外，未来将再增加11奈米LPP制程，提供晶圆代工客户更多选择。三星继目前已投入量产的10奈米LPP制程，亦已完成11奈米LPP制程开发，未来将争取更多晶圆代工客户订单。半导体业者认为，11奈米LPP制程可视为14...[详细]

半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅...[详细]

   半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]