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“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年，东莞全市GDP约为5500亿元，增长9.7%，高于广东省和全国平均水平，一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来，东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]

eeworld网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年4月1日的第一季度财报。第一季度净收入总计18.2亿美元，毛利率37.6%，净收益1.08亿美元，每股0.12美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“在进入2017年后，我们继续保持上个季度...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

根据电子系统设计联盟（ElectronicSystemDesignAlliance，ESDAlliance）的最新统计数字，电子设计自动化（EDA）产业营收在2016年第四季出现近五年来最大幅度的年成长率，包括各种产品类别以及区域市场的业绩表现都十分亮眼。ESD联盟指出，2016年第四季EDA产业营收金额总计为24．6亿美元，较2015年同期成长了19％；而所有EDA区域市场以及大...[详细]

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

虽然英伟达400亿美元从软银手中收购Arm的交易，已因为监管方面的挑战而宣布放弃，但仍有多家公司，对参与财团投资或收购Arm的交易有兴趣。《韩国先驱报》3月30日消息，SK海力士CEO朴正浩表示，公司正考虑加入一个财团以共同投资收购英国芯片制造商Arm。朴正浩在会上还表示，Arm在国际半导体生态系统中发挥着非常重要的作用，而这一生态系统将不允许任何单一实体充分享受收购Arm带来的好...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中，主设备既可连接蓝牙流设备（如手机），也可接收LINE—IN输入，并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RFCLASS1，最大距离可以达到10...[详细]

电子网消息，台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。据了解，台积...[详细]

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理JohnTeegen表示，目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战，首先是受限于自身无软件资源，或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使...[详细]

　　中国在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，高端晶圆代工、成熟工艺技术、3DNAND技术、DRAM技术陆续落地，这样的大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。　　从半导体12寸大硅片缺货时程将拉长至5年之久，连带使得8寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动...[详细]

据TechCruch报导，苹果收购了一家名为Regaind的法国人工智能新创公司。从Regaind网站可了解，该公司开发了一种计算机视觉API，可从图像提取内容。「我们利用最先进的人工智能帮助公司和开发者处理大量图像数据流并分析和分类。Regaind可让你了解图像的内容，并评估技术和美学价值，以便透过高质量的照片最大化你的影响力。」苹果可能会利用Regaind的技术改进...[详细]

合肥2017年6月12日电/美通社/--作为第十届中博会系列专题活动，由合肥市人民政府主办，合肥市金融工作办公室、合肥市科学技术局、合肥兴泰金融控股（集团）有限公司承办、清科集团联合承办的2017合肥“资本+创新”对接峰会将于5月18日在合肥香格里拉大酒店正式举行。来自国内外的众多专家学者、知名投资人和股权投资机构、科技创新型企业代表齐聚合肥，共同把脉我市产业发展，共商金融创新合作。本次...[详细]

9月13日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资ARM和IMS背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前3nm的FinFET技术顺利过渡到2nm的GAA技术。IT之家在此附上郭明錤原文内容如下：我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3纳米的FinFET技术能顺利转换到2纳米的GAA技术。...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]