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日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]

联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主要是因为办公室空间已足够，...[详细]

联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达，旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。络达早就是联发科集团成员之一，持股比率约25.6%。今年2月，联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币（下同）公开收购，3月公告取得100%股权，总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场，在顺利公开收购络达后，联发科也进行旗下IoT部门整合计划，预定IoT部门月底切割出去，大约第3季...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

日前台积电总经理暨共同CEO魏哲家在法说会上表示，目前台积电已经有超过10个客户流片了7纳米工艺制程，预计将于今年第一季度出货，而到2018年底将有数十个客户采用7纳米。据悉，此次台积电7纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中，海思在台积电16纳米和10纳米两个制程时期一战成名后，正全力挺进7纳米制程，而7纳米的第一供应商非台积电莫属。此外，比特大陆也是台积电另一个重要...[详细]

随着超微(AMD)于7月底发表RadeonRXVega系列绘图芯片(GPU)正式上市开卖，外界也在谈论紧接着Vega的超微下一代GPU动态，而据超微发布的GPU架构产品规划蓝图，显示Vega下一代GPU代号将为「Navi」，确定将采GlobalFoundries的7纳米FinFET制程节点制造，并将采7LP技术，更值得注意的是，据称Navi将会是超微首款专门采人工智能(AI)加速电路设计的G...[详细]

高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案，激励联发科今天股价强劲反弹，盘中一度达新台币332.5元，涨幅达4.72%。博通6日宣布，以每股70美元的现金及股票收购高通，包含60美元现金及10美元价值的博通股票，交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通，将跻身全球前3大半导体厂之列，市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧，冲击联发科股价走跌，短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]

　　据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增长4%。　　据中国证券报10月10日消息，统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市场增长19....[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

美东时间周三，《华尔街日报》援引知情人士称，西部数据与日本半导体公司KioxiaHoldingsCorp.正在就价值200亿美元（约合1300亿人民币）的股票合并案进行深入谈判。有分析师预计，这项并购交易若达成，西部数据或将控制全球三分之一的闪存市场。报道称，两家公司最早可能在9月中旬达成协议，西部数字首席执行官大卫·戈克勒（DavidGoeckeler）将管理合并后的公司。...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司丰富的产品，以及对客户关系一直以来的坚定承诺，使其在过去的五十多年中成为业内值得信赖的供应商。新的品牌形象包括全新外观设计的www.vishay.com。Vishay新的品牌主张，TheDNAoftechÔ（科技基因），涵盖二极管、MOSFET、功率IC、...[详细]

    7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]