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在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]

北京时间7月20日晚间消息，据台湾媒体报道，台湾地区研究机构DigitimesResearch今日发布报告称，软银董事长兼CEO孙正义对软银收购ARM交易过于乐观，其实收购ARM对软银并无太大帮助。日本电信巨头软银周一宣布，将以243亿英镑(约合320亿美元)现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易。对此，孙正义在一份声明...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

电子网消息，SEMI（国际半导体产业协会）于2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计...[详细]

4月18日消息，综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。量子光源芯片是量子互联网的核心器件，可以看作是点亮“量子房间”的“量子灯泡”，让联网用户拥有进行量子信息交互的能力。目前，量...[详细]

漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]

据报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（JensenHuang）今日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。黄仁勋说：“他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。”　　之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。目前，GF纽约州的Fab8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。...[详细]

4月16日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子本季度在韩国平泽和中国西安NAND生产线的晶圆投片量相较上季度提升约30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度，以免影响到NAND价格的涨势。在马力全开的情况下，三星电子NAND闪存生产线季度晶圆投片量可超200万片。而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了120万片的红线，这意味着整体产能利用率维持在50...[详细]

近日，宁波市镇海区长何黎斌在介绍镇海如何走出“三生融合”高质量发展之路时提到：“镇海中学85届校友虞仁荣学习包玉刚先生，决定捐资200多亿元在家乡高标准建设一所理工类的新型研究型大学。”浙江新闻报道说，这位捐资200亿元的镇海中学校友虞仁荣在镇海中学就读了六年，初中高中均在镇海中学。虞仁荣先生之所以投资200亿巨资在宁波建立一所理工科研究型大学主要原因...[详细]

台积电创办人张忠谋表示，数字经济时代来临，将在25年内再次改变人类生活的样貌，并带来更严重的贫富差距与失业问题，需要政府与教育单位一起解决。张忠谋说，无论人工智能（AI）、第五代行动通讯（5G）等新应用，都脱离不了运算（Computing），因此，运算未来会是非常普遍被需要的技术。而运算是集成电路（IC）的基本，未来无论有什么杀手级产品出现，都需要IC，也让IC产业长期看好。至于台湾...[详细]

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。位于捷克的密码暨安全研究中心（CentreforResearchonCryptographyandSecurity，CRoCS）本周揭露了德国半导体业者英飞凌（Inf...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]