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    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

利落大方、平易近人是西高投董事长宫蒲玲给人的第一印象，她性格中既有西北人的豪爽，言辞中也透露着敢打敢拼的决心和狠劲儿。从2014年“临危受命”至今，宫蒲玲毫不掩饰自己的“野心”——“重振雄风，扛起西部创投的大旗，并使得西高投跻身国内一流创投机构行列。”4年来，伴随着西高投的快速发展，一开始的焦虑逐渐转化为涅槃的动力，宫蒲玲在公司管理上更加游刃有余。从看似平静的言谈中，可以窥见她的自我超越和日...[详细]

这应该是半导体产业供应商的黄金时代。个人电脑需求崩溃，不过，智慧型手机和平板电脑市场的需求大涨，让数十亿台机器相互联系的「物联网」，也不再是遥远的梦想。更多装置，代表更高的晶片需求，而晶片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满不确定性。这大致解释了最大的制造商应用材料和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，创造价值290亿美元的新企业。合并...[详细]

佛山市南海区将向电子信息、大数据、新能源汽车等产业释放空前的政策红利，为佛山在上述产业领域的发展带来巨大机遇。日前，南海区召开产业政策解读媒体见面会并透露，近期南海区政府常务会议审议通过了包括《佛山市南海区电子信息产业扶持奖励办法》等在内的五个产业扶持政策。其中，在媒体见面会上，有关负责人表示，南海区将力争2021年全区半导体芯片和大数据产业规模达到500亿元，成为南海支柱产业之一。记者在媒...[详细]

电子网消息，中国领先的面板IC设计公司集创北方于近日宣布完成C轮融资，融资资金将会用于继续加强在面板IC领域的研发投入。集创北方是一家专注于面板领域的IC设计公司，公司的产品聚焦于LCD、OLED、LED等不同技术方向、不同应用领域的显示面板的驱动、电源管理及周边芯片，可以为面板及智能终端客户提供面板相关全套芯片解决方案。公司于2016年底完成数亿元人民币B轮融资，同年在合作伙伴亦庄国投支...[详细]

电子网消息，高通宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。高通执行董事长及董事会主席保罗∙雅各布表示：“董事会一致认为，鉴于公司在移动技术上的领导地位和我们未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值。”高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫表示：“与半导体行业内其它所有公司相比，高通无疑在智能手机、物联网、汽车、边缘计算和联网技术领...[详细]

日前，IBSCEOHandelJones在第五届上海FD-SOI论坛上，做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续，但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后，留给FDSOI的市场机会可能不多了，但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。Jones表示，目前电子信息行业正进入数据货币化的时代，包括阿里巴巴、...[详细]

晶圆代工厂台积电股价持续攀高，开盘跳空达新台币198.5元，一举突破前波高点，市值达5.14兆元，刷新历史新高纪录，并创下台股单一企业市值最高纪录。台积电第2季因供应链库存调整，及手机季节性因素影响，业绩恐将持续滑落，合并营收将约2,130亿至2,160亿元，将季减8%至9%。不过，第2季底供应链库存周转天数将可回复至季节性水准，台积电第3季随着手机市场旺季...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电...[详细]

路透社援引以色列财经网站TheMarker的报道称，高通正在就收购以色列芯片制造商Wilocity展开深入谈判。TheMarker报道称，高通已经提议以大约3亿美元收购Wilocity，但双方尚未就收购交易的所有条款达成一致。Wilocity创建于2007年，生产高速芯片。高通目前已是Wilocity的一个投资方，后者开发的60GHz、7Gb无线芯片组可以提供更快的网速。TheMar...[详细]

原标题：德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE-T1以太网PHY，简化空间受限的汽车应用设计2018年5月4日（北京讯）德州仪器公司（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够...[详细]

中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制呢？...[详细]

AMD据报道已更新自己2014至2015年的产品路线图,包括下一代显卡以及APU(加速处理单元).下一代显卡代号名为VolcanicIsland(火山岛)将于9月末上市.而新一代APU将于明年第一季度登场.新一代APU将有两种产品线:高端的Kaveri以及入门级Kabini.明年二月份将进入大规模生产阶段,三月份将正式上架.Kabini系列将有双核及四核,在笔记本中将采用SocketS...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]