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以色列AI处理器公司Hailo在B轮融资中筹集了6000万美元。除了现有的投资者，其他参与者还有ABBTechnologyVentures（ATV），NEC和LatitudeVentures。Hailo将利用这笔资金来支持其持续不断的Hailo-8深度学习芯片在全球的推广，并打入新的市场和行业。B轮融资使Hailo的总融资额达到了8800万美元。Hailo-8是该公司针对边缘设备的...[详细]

2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。 其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(TheEconomist)2017陆资投资指数(EIUChinaGoingGlobalIndex)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。 以色列创投...[详细]

Socionext旗下Milbeaut影像讯号处理器应用于首款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。SocionextInc.宣布，旗下Milbeaut影像讯号处理器SC2000已应用于全球第一款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。ORBIPrime不仅是太阳眼镜，更是首款内建360度全景录影技术的太阳眼镜。这项功能上的创新，将可为使用者提供完全不一...[详细]

传统印象里石墨烯只能来源于石墨矿物质，现如今有一种新方法颠覆传统，我国专家利用从玉米芯中提取糠醛等物质后剩余的纤维素为原料制备了生物质石墨烯材料，同时还实现了批量生产，已创超亿元产值。近日，由黑龙江大学和济南圣泉集团股份有限公司联合完成的“生物质石墨烯材料绿色宏量制备工艺”项目通过专家组鉴定，鉴定结果认为该项目在国际上首创从生物质中提取制备石墨烯材料的技术路径，方法绿色环保、成本低，生物质石墨烯...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

全球半导体行业权威组织全球半导体联盟(GSA)宣布，联发科技股份有限公司(MediaTekIncorporated)董事长兼首席执行官蔡明介先生荣膺2015年张忠谋博士模范领袖奖。蔡明介先生将出席2015年12月10日周四在加利福尼亚州圣克拉拉市的圣克拉拉会议中心举办的GSA颁奖晚宴，并领取这一奖项。GSA总裁JodiShelton表示：我们非常高兴地选定蔡明介先生作为2...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

系统单芯片厂商安霸(Ambarella)领先业界的影像处理技术，受到GoPro、大疆创新(DJI)与海康威视(Hikvision)等装置业者的青睐。但来自英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂的竞争越来越激烈，而客户也开始寻找更便宜或是可客制化的替代方案，安霸的处境因此变得更加险峻。 根据TheMotleyFool报导，受到成长趋缓与运动摄影机、无人机市场需求减少影响，...[详细]

　　中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。　　陈少民表示，过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯...[详细]

正在重组经营的夏普公司23日在大阪市召开股东大会，预计将以多数赞成通过成为鸿海精密工业公司子公司的议案。鸿海最快本月内出资3888亿日元（约合人民币245亿元）收购夏普66%的股权。夏普将成为首家被外资收购日本大型电子厂商，在鸿海旗下力争重振旗鼓。　　夏普社长高桥兴三在大会伊始就业绩恶化道歉称：我们辜负了股东的期待，非常抱歉，对此深表歉意。对于被纳入鸿海旗下，他表示：将通过与...[详细]

格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，今(2018)年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%SEMI公布之Billin...[详细]

世界范围内的芯片短缺和制造商的囤积正在创造一个危险区，因为处理器的交货时间提升到了2017年以来的最长水平。据彭博社报道，跟踪相关供货情况的投资公司统计发现，Susquehanna从订购处理器到交付的等待时间在4月份延长到17周，在2021年开始之前，这通常是13周左右。Susquehanna报告的作者ChrisRolland说，这以数据已经是所有行业的平均水平，还有更极端的例子。例...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]