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3月29日,纳思达发布业绩预告,公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿,同比变动102.33%至113.98%,半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。 对于业绩预测,纳思达表示基于以下原因,1.除美国利盟业务外,原有公司主营集成电路(芯片)及打印机耗材业务,2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元,比去年同期增...[详细]
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当下的华夏大地,正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清,有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中,又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是,党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标,就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险,我们在去“传统产能”的同时,会不会带来新的“高科技产...[详细]
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CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码:CEVA)发布其广受欢迎的CEVA-DragonflyNB1解决方案的后续产品,瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-DragonflyNB2是针对Cat-NB2(3GPP版本14eNB-IoT)优化的模块化解决方案,可无缝集成到芯片和模块中,供众多企业开发面向大...[详细]
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台积电共同执行长刘德音获现任董事长张忠谋钦点,将接棒董事长大位。刘德音从台积电基层做起,温文儒雅,个性不爱出锋头,被外界视为「沉稳」的战将,在台积电历练相当丰富,历任世大集成电路总经理、台积电先进技术事业资深副总经理,而台积电第一座12吋晶圆厂,也由他操刀完成。1993年刘德音进入台积电,从基层经理开始做起,一路做到决策管理阶层,最著名的一战,就是台积电第一座12吋厂,后来还接下先进技术事...[详细]
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Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨,2024年5月13日:Nexperia宣布了2023年的财务业绩,包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元(2022年为23.6亿美元),其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降,市场需求疲软,但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]
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杭州高烯科技有限公司宣布建成全球首条纺丝级单层氧化石墨烯十吨生产线并试车成功,所产单层氧化石墨烯及其应用产品——多功能石墨烯复合纤维获得国际石墨烯产品认证中心(IGCC)产品认证,这是IGCC所颁发的全球首个单层氧化石墨烯产品认证证书及全球首个多功能石墨烯复合纤维认证证书。杭州高烯科技有限公司创建于2016年,注册资本3000万元。公司占地面积10000平方米,拥有研发中心和生产基地。...[详细]
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AMD公布2021年第二季度营业额为38.5亿美元,经营收入为8.31亿美元,净收入为7.1亿美元,摊薄后每股收益为0.58美元。非GAAP经营收入为9.24亿美元,净收入为7.78亿美元,摊薄后每股收益为0.63美元。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr.LisaSu)表示:“第二季度我们的业绩表现非常出色,营业额、经营毛利同比增长一倍,盈利同比增长超过两倍。得益于所有业务...[详细]
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Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者,然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题,导致台积电、三星追赶上来了,并且率先量产了EUV工艺,不过Intel也在努力反超,CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7,从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺,这是Intel首个EUV工艺,之后的Intel3工艺则...[详细]
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有数码博主爆料称,为了摆脱美国技术限制,继“南泥湾”计划后,华为将正式启动代号“塔山计划”,并提出明确的战略目标:在年内建成一条不含美国技术的芯片产线,维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注,对此,华为海思这样回应...8月12日,一名数码博主在微博发文称:“华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动代号‘塔山计划’,并提出明确的战略目标,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]
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日经新闻报导,全球半导体厂正计划在中国大规模扩产,未来五年总投资额预料达500亿美元,比过去五年增加两倍以上。日经报导,包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内,目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下,英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资,却也让人担心可能引发全球供需失衡。日经调查全球半导体和...[详细]
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德国巨头博世昨日表示,将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示,收购完成后,未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎,汽车界是受COVID-19...[详细]
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据ICInsights最新统计数据显示,2018年全球半导体并购金额创近四年新低,仅232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示,受宏观政治与经济局势的不确定性,以及中美贸易摩擦的影响,全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力,将迎来产业新机遇。未来...[详细]
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2017年4月,龙芯带来了一个好消息:推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 其中,最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能,用中国工程院院士倪光南的话来说,已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。 【龙芯3A3000处理器】 龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]
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前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业界开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。日经新闻报导,中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示,未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例,认为中国购买优秀的芯片公司时机已过,现...[详细]
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英国爱丁堡,2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC,它们与诸如WM5110高清晰度(HD)音频系统芯片(SoC)等欧胜现有的硬件方案配合使用,将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]