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近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。封测“三剑客”盈利普遍提升“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]

电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

台系模拟IC设计业者2018年第1季营运表现受到汇损的冲击，单季获利表现普遍不是太理想，不过，在撑过第1季传统淡季效应后，随着第2季客户订单开始加温，配合新品上市可望拉抬毛利率表现，上游8吋晶圆产能的吃紧现象，也有助于客户杀价力道的减弱，在第2季订单能见度确实往上加温下，台系模拟IC设计业者多预期第2季营收、毛利率可望正向成长，单季营收增幅应有两位数以上百分点的水准，配合第2季汇损冲回效应有谱，...[详细]

在2016年5月的I/O开发者大会上，谷歌首次向外透露了其机器学习专用芯片Tensor处理单元（TPU）。之后，谷歌除了公布它们是围绕公司自身进行优化的TensorFlow机器学习框架之外，就再未透露更多的细节。今日，谷歌的硬件工程师NormJouppi首次向外分享了更多关于该项目的细节和测试结果。如果你是一个芯片设计师，你可以在谷歌公布的研究报告里找到很多关于这一TPU如何运作的细节。在...[详细]

集微网消息，雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书，拟以20.74元/股发行股份，向实控人家族成员等交易对手，24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后，公司分别持有标的公司90%、100%股权，并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权，切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿，江苏先科不涉盈利补偿安排，预计今年净利8500.65万元。...[详细]

电子网消息，本周联发科将举行股东会，除了董事长蔡明介对于未来产业趋势看法之外，延揽前中华电信董事长蔡力行的加入，并于本月初正式就任共同CEO，形成「双蔡共治」，外界关注蔡力行是否能为联发科带来新气象，尤其现今联发科在走在科技产业十字路口上，手机需求趋于饱和而培植明星产业又未能茁壮接棒，蔡力行带领一代拳王往何处寻觅生机，摆脱目前困境，不仅股东关注、业界更在密切观察。此次联发科股东会将增选一席董...[详细]

该奖项表明Molex与华为在研发项目上的紧密合作关系。(新加坡–2014年12月2日)Molex公司今天宣布称Molex荣获华为公司含金量极高的“杰出核心合作伙伴奖–金牌供应商”(ExcellentCorePartnerAward)。该奖项于2014年11月6日在华为总部深圳举办的“华为核心合作伙伴大会”上颁布给Molex出席代表。Molex曾在2013年获...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]

电子网消息，近日北京市安全生产监督管理局发布的(京)安监管罚〔2017〕科技-1号行政处罚书显示，因未如实记录从业人员安全生产教育和培训情况，北京北方华创微电子装备有限公司被罚1万元。行政处罚书显示，2017年3月22日，北京市安全生产监督管理局对北京北方华创微电子装备有限公司进行检查时，发现该单位存在未如实记录从业人员安全生产教育和培训情况的问题。以上事实违反了《中华人民共和国安全生产法...[详细]

7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。半导体设备的整体需求全年都很强劲，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。DRA...[详细]

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出，2016...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教授出...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]