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伦敦（2016年12月12日）—随着越来越多的智能手机制造商在其设计中采用柔性显示屏技术，2017年柔性显示屏出货量预计将达到1.39亿，较2016年增长135%。IHSMarkit（纳斯达克股票代码：INFO，一家全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商）表示，2017年柔性显示屏出货量将占据显示屏总出货量的3.8%。Vivo和小米在2016年各自发布了第一款采用柔性AMOLED（主动矩...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

台积电要哭！传华为麒麟处理器将由三星生产韩媒etnews称有两家公司已经与三星商讨7nm的生产事宜了，一家来自于中国大陆，一家来自于美国。来自于中国大陆的非常好理解，目前能够设计7nm芯片的只有华为，来自于美国的还不知道是高通还是苹果。华为将麒麟交由三星代工，或有求于三星内存以及OLED供货。...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中端大将的Snapdragon450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的HelioP23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。面临全球智能手机市场成长趋缓，...[详细]

人民网北京1月15日电韩国研究财团发布消息称，韩国大邱庆北科学技术院等机构利用肥皂含有的表面活性剂开发出环保型水性半导体墨水。该研究成果作为封面文章，发表在国际学术杂志《能量与环境科学》上。目前的高分子半导体属于下一代新材料，柔软性好、重量轻，并且通过溶液工艺，以低廉的价格生产，广泛应用于可穿戴设备和智能设备。但是在工艺制作过程中需大量使用有毒有机溶剂，造成环境污染。研究组为了开发环保型半导...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

关于zigbee组网协议，我们是否发现，只要涉及到二次开发，总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么？目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发，即便支持，用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现，所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议，而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾，让客户快速完成应用和产...[详细]

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋近日参加活动时表示，台湾地区赶上了PC时代，却错过了后来因特网与云端兴起的商机，如今迎向AI（人工智能）及IoT（物联网）时代，不要再错过了。关于人才的问题，张忠谋认为，科研计划的发展关键，就是人才，但人才是流动的，台湾地区在国际间最常面临新加坡、香港及中国大陆的竞争，我们的人才常会被挖走，因此要如何吸引人才、留住人才，值得政府多多用心。他认为，要留才不能靠政...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]