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艾利丹尼森推出全新阻燃标签解决方案：这款由带阻燃涂层的PET面材和阻燃粘胶剂所构成的标签材料，全结构达到UL94标准规定的VTM-0最佳防火等级，可有效降低火灾风险。艾利丹尼森耐用产品行业全球市场总监MarkusMingenbach表示：对手机品牌而言，设备的功能和电池续航时间是重要的竞争突破点，但最关键的仍然是消费者使用时的人身安全。我们的新型标签材料能达到严苛的防火要求，...[详细]

日前，FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展，提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中，他们表示，NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争，从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调，Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务，并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而，...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

2013年10月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术，但是可靠性问题专家DfRSolutions公司的CherylTulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC焊料与可靠性会议：材料、工艺和测试会议上，Cheryl将与众多可靠性问题专家探讨影响可靠性的诸多因素。谈及阵列封装及其它底部端子封装...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

集微网7月6日报道自6月5日宣布卸任台积电董事长职务以来，张忠谋目前正在享受退休后的自在生活。近日，这位87岁的半导体界传奇人物还出现在北京“叶氏杯”桥牌大奖赛现场并一展牌技。张忠谋爱打桥牌，他说自己“退休后只做自己喜欢做的事”。除了首要任务完成自传下半册之外，打桥牌、陪太太旅游和听音乐会也是生活的重要内容。此前在接受台湾媒体采访时，对于这次北京之旅，喜欢新鲜事物的张忠谋表...[详细]

海信董事长周厚健今日凌晨发表内部邮件表示，作为互联网核心技术，厂商没有自己的芯片就没有定义产品的资格，因此难以摆脱产品同质化，永远只能做二流厂家。暗示海信自研芯片即将面世。周厚健认为，没有芯片设计能力的企业在手机、电视等硬件行业只能简单拼装元件，生产千人一面的大路货。反观国际市场，苹果、三星等一众卓越企业芯片设计均为自主研发设计，从源头上定义自己的产品。邮件指出，...[详细]

或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

4月26日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛还表示，...[详细]

技术名词：激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射IDTechExResearch在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测，到2029年，全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元，其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展技术进步使...[详细]

3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]

相较于过去所使用的硅晶体管，氮化镓（GaN）能够让新的电源应用在同等电压条件下，以更高的切换频率运作。这代表在相同条件下，GaN能够较以硅为基础的解决方案实现更高的效率。电源供应设计德州仪器(TI)的LMG5200全整合式原型，让工程师能够轻松地将GaN技术设计至电源解决方案中，进而超越传统上功率密度限制。基于数十年的电源测试专业经验，TI针对GaN进行了数百万小时的加速测试，并建立了能够...[详细]

在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。...[详细]