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　　拜登政府官员表示，他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。　　领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥，促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。　　雷蒙多在接受采访时表示，会谈结果是...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间9月19日报道，英特尔公司在周一公布了与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门的一项合作。英特尔称，在Waymo计算平台设计期间，公司就已经在与Waymo合作，旨在让自动驾驶汽车能够实时处理信息。英特尔称，公司为传感器处理、通用计算和连通性开发的技术已被用于克莱斯勒Pacificahybrid多用途汽车中。自2015年以来，Waymo一直在使用P...[详细]

9月26日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面...[详细]

2022年10月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited（“Steradian”）的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

 虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局（NASA）艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”（NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors）。与传统晶体管相比，纳米真空沟道晶体管的速度更...[详细]

人工智能(AI)未来将有爆炸性成长已成为投资界和产业界的共识。副总统陈建仁6日出席“2017台湾机器人与智能自动化展”致词时表示，政府乐见业者能透过智能制造，翻转产业代工形象。机器人与智能自动化已是大势所趋，在可预见的未来，机器人将广泛应用于人类的食衣住行育乐等各方面，甚至生老病死，更是建构在智能制造、智能建筑、智能医疗、智能城市的要素上。矽谷创投业者表示，要找到有未来价值、有爆发潜力的新创公司...[详细]

尽管存在硅的竞争，但无线通信的需求将继续推动砷化镓市场发展。据美国市场研究和咨询公司信息网络公司称，强大的无线通信需求使砷化镓集成电路市场2015年增长率超过25%。每个手机都包含基于砷化镓异质结双极晶体管（HBT）技术的功率放大器（PA）。一个2G手机包含一个PA，而一个3G手机通常含有多达五个PA。苹果的4G智能手机6S包含六个PA：Avago的ACPM-7600和ACPM-...[详细]

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICCHINA2017)于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]

据交易所公告，圣邦微电子（北京）股份有限公司于2017年5月22日进行网上申购。本次公开发行股票总数量1,500万股，网上发行1,500万股，占本次发行总量的100%。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。下面是申购指南：【公司简介】公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD...[详细]

由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。在此过程中，该实验室已经确定半导体的卓越晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]