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    关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，...[详细]

电子网消息，博世推出的新型48V混合动力电池正迎合了全球汽车制造商的需求。与博世电桥一样，这款创新的48V电池凭借标准化处理，便于快速集成到新车型中，帮助现有汽车制造商和类似的初创企业缩短开发周期，节约成本。博世集团董事会成员、汽车与智能交通技术业务部门主席RolfBulander博士表示：“博世作为电动交通技术的孵化器，致力于帮助整车厂缩短宝贵的开发时间并加快产品的市场投放速度。”这款锂离子...[详细]

据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11acwave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFiFEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入8...[详细]

由芯片公司打造的更加智能化的摄像头正在催生新一代设备，这些设备不仅能捕捉图像，还能分析图像，并根据分析结果采取相应的行动。计算机视觉技术所取得的这些发展既可以让监控摄像头网络去追踪一个包裹，也能让像苹果公司(AppleInc.,AAPL)新发布的iPhoneX那样通过识别人脸解锁智能手机。AlphabetInc.(GOOG)旗下的NestLabs在9月份发布了一款配备高通...[详细]

7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。王猛教授展...[详细]

全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（InternationalRectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以...[详细]

据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体SEDai...[详细]

北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市...[详细]

2017年10月，NVIDIA于其生态圈大会GTCEurpoe上发表自动驾驶运算平台DrivePX家族的新成员，其代号为「Pegasus」。「Pegasus」预计从2018年第二季起提供给NVIDIA的自动驾驶研发伙伴。「Pegasus」之运算能力达到320TOPS(TrillionOperationsPerSecond)，超越其前代平台「DrivePX2」之运算能力高达10倍...[详细]

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]

半导体产业是各国经济发展的决战场，台湾半导体产业协会理事长卢超群上午指出，台湾半导体产业现在有近虑、更有远忧，产业变革说到就到，科技发展却需要密集资本，台湾还面临人才的培养断炊，半导体人才摇篮的交通大学电子研究所，今年招生31个博士生名额，最后只有11个报到，台湾的人才问题，已如此严重！卢超群表示，不能说现在的台湾小孩不肯念书，而是孩子们看不到念半导体的好处，校方提供1万2千元...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月2日凌晨消息，高通今天发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为2亿美元，比去年同期的16亿美元下滑89%；营收为59亿美元，比去年同期的62亿美元下滑5%。高通第四财季业绩超出华尔街分析师预期，对2017财年第一财季业绩的展望则符合预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至9月24日的这一财季，高通的净利润为2亿美元，比去年同期的16亿美...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]