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尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。为了吸引半导体厂商前去投资，新加坡政府推出规模数十亿美元的奖励方案，领域包括提升生产力、自动化与科技研发。美光科技（Micron）与英飞凌科技（Infineon）已决定在新加坡扩产。这一波电子业投资热潮，使新加坡科技业去年十月至今年...[详细]

台积电股东会张忠谋今（5）日正式退休，股东会结束向所有股东致谢，大家起立鼓掌欢送一代教父，张忠谋心情显得很好，他认为人生是有阶段性的，现在是第四阶段开始。张忠谋表示，过去每一个阶段都完成任务，第一阶段是学生阶段，当是24岁考博士失败，离开跟MIT进入职场，人生第二阶段是德仪，他认为对德仪贡献很大，当时阶段任务也顺利完成。第三阶段是台积电1985年开始募资及经营，也成功完成，张忠谋诙谐...[详细]

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师MikeClark则透露已经着手投入Zen5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Ze...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

集微网消息，据外媒报道，中国第二大矿商嘉楠耘智计划在香港进行IPO，计划募资10亿美元。若成功上市，将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智之前曾表示有意在香港和美国两地上市。不过，据知情人士对外媒表示，最终决策还没有敲定，事情可能仍有变化。嘉楠耘智拒绝对上市方案予以评论。据此前报道，中国证监会副主席姜洋一行于4月24日调研嘉楠耘智。嘉楠耘智联席董事长孔剑平汇报了公司的芯片研发情况...[详细]

三星电子的营业利润已连续三个季度低于上年同期，原因在于智能手机销售低迷。从长期来看，这也会给日本的大型部件厂商带来影响。共存共荣的时代即将终结，各部件企业走到了十字路口。“公司内部从大约两年前就开始有危机感了，现在问题终于显现了出来”，2014年7月8日三星发布合并财报（速报值）后，三星的一名职员发出了这样的叹息。三星发布的2014年第二季度（4～6月）财报显示，销售额为52...[详细]

JimKeller是计算领域突破性发展的关键人物，去年9月，他作为Tenstorrent的首席执行官开始了他最新的创业。Keller的职业生涯跨越了四十多年，经历了一些业界最重要的项目，包括在AMD和Apple担任关键职务，这使他成为微处理器设计领域的关键人物。JimKeller是谁？他在Tenstorrent做什么？CPU远见者的成长岁月Jim...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属国有投资集团...[详细]

近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。　　合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。　　据介绍，该项目...[详细]

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]