PJDLC05C-02

陆资企图收购美国FPGA晶片大厂莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）正式破局，美国总统川普周三以潜在国安风险为由，亲自叫停这笔交易。这是继去年底美国总统欧巴马干预陆资基金收购德国半导体厂爱思强（AIXTRON）后，美国总统再一次封堵陆资向外进行半导体收购。这是近27年、第4起由美国总统亲自阻止的外资收购案。在川普决定之前，收购方陆资基金CanyonBridge以及莱...[详细]

据台媒中央社报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。台媒指出，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年...[详细]

中兴事件激发了国内一阵“中国芯”的热潮。A股市场上，芯片自主可控概念也应声大热。然而，高涨的热情背后，是美日欧的少数企业掌控核心技术的现实，中国半导体设备国产化之路依然任重而道远。每经记者王海慜  每经编辑王嘉琦   授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。中兴通讯遭美国“封杀”，一时间，芯片“告急”。于...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司于上海证券交易所公开上市。这是一家快速发展的中国EMS提供商，与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics保持着牢固的合作关系，这也是该公司业务成功的原因之一。Digi-Key的NPI（新产品导入）和API（应用编程接口）解决方案是易德龙供应链的重要基石。苏州易德龙科技股份有限公司商务副总裁陈童先生表示，“我们很高兴公司在上海证券交易所...[详细]

中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作，通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构，形成了丰富的均质界面，并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于《美国化学学会杂志》。自1911年超导被发现以来，超导的研究成为凝聚态物理皇冠上一颗最璀璨的明珠。目...[详细]

美系外资17日出具报告，首季台积电虽因苹果iPhoneX需求受拖累，但在联发科订单、自驾车、IDM厂、高速运算趋势、以及虚拟货币带动特殊应用芯片（ASIC）有撑下，预估首季营收将季减6%。 美系外资也预期，今明在AI带动高速运算（HPC）、芯片和半导体客户如高通、AMD前近7nm趋势推波下，台积电资本支出仍将看增，且7nm将是台积电自28nm以来，最重要的的先进制程。 不过，从美系外...[详细]

7月10日消息，芯片巨头AMD周三宣布，将斥资约6.65亿美元（IT之家备注：当前约48.43亿元人民币）现金收购芬兰人工智能初创公司SiloAI。此举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD表示，收购SiloAI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用A...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

日前，展讯打造的全球首款4G功能手机芯片被印度首款4G功能手机LavaConnectM1采用。为何在智能手机大行其道的时代，展讯依旧要做4G功能手机芯片，而且还能有市场，这其中有什么奥妙呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4G手机芯片被用于智能手机中，使4G智能手机相对于3G智能手机在网速上有了质的飞跃。而大多数人对功能手机的经典印象就是诺基亚，使用2G网络。一个是2G通信...[详细]

在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及5G和即将到来的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压...[详细]

5月16日-18日，2018中国（昆山）品牌产品进口交易会将在昆山花桥国际博览中心举行。今年展会主题为“聚力创新，‘智’造未来”，展示面积5万平方米。目前2000个招展目标已全面完成，来自15个国家和地区的300余家企业确认参展，包括川崎、西门子、微软、江森自控、三菱电机等20家世界500强企业及基恩士、天田、SEW-传动设备、史陶比尔、中微半导体等43家行业龙头企业。与往届不同，今年展会...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]