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    在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。　　广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力……　...[详细]

2015年国际半导体科技蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors；ITRS)在7月稍早发布，根据这份蓝图，显示半导体产业的电晶体(Transistor)体积缩减进程到了2021年将会停止，主要与2021年后持续缩减微处理器的电晶体体积，可能不再符合业者经济效益有关。根据电机电子工程师学会(IEEE)指出，在2021年后...[详细]

在今年的CES消费电子展上，vivo首发了屏下指纹手机，该方案是以Synaptics光电指纹为基础研发，现在又一家厂商推出了全新指纹识别技术，它就是JDI。1月23日，JDI官方宣布，它们开发出了第一个指纹识别传感器，该指纹传感器是透明的，可用于未来的智能手机。JDI介绍，传统指纹识别传感器是由硅制成，不透明。而JDI的指纹识别传感器采用的是PixelEyes技术，将电容式触摸传感器嵌入到...[详细]

稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出RadeonRX500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen72700X、Ryzen72700、Ryzen52600X、Ryzen52600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计，预计将从4月19日起开放销售。在正式解...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]

英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，最快将在今年底前发表搭载IntelFPGA加速运算技术的IntelStratix10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于XeonPhi芯片也将会在年底推出新产品。英特尔今日除推出新一代XeonScalable服务器处理器外，也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]

电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

元器件交易网讯4月23日消息，昨日北京电子商会第五届动员大会暨第四届理事会第五次会议上，元器件交易网被授予“北京市诚信创建企业”称号。本次北京市诚信企业评比涉及电子、医疗、家装等四大行业，电子行业评比由北京电子商会负责。经历企业申报、协会初审、开展企业诚信评价、社会公示等多个程序，递交材料、初审、公示、终审等严格的考核过程后，元器件交易网最终脱颖而出。电子行业“北京市诚信创建企业”奖...[详细]

2014年第四季度符合预期，净收入18.3亿美元，毛利率33.8%2014年净利润扭亏为盈，总计1.28亿美元2014年自由现金流负变正，总计1.97亿美元*中国，2015年1月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年12月31日的第四季度及全年财报。...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]