-
意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商;华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术,包括中国的北斗卫星系统,在智能交通...[详细]
-
更快更多MarkBurr-Lonnon疫情后的第一次长途旅行就来到了中国,三年半之后再见到中国的员工、合作伙伴、老朋友们,外滩的夏日凉风美景中,熟悉的一切令他兴奋。身为Mouser亚太区、欧洲中东非洲与全球服务资深副总裁的他带来的是一连串好消息,在过去的两年里,Mouser以令人瞠目的速度成长,营业额几乎2倍于以往。必须承认,之前“缺芯”带来的恐慌性囤货让各家都迎来了不同程度的狂...[详细]
-
11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2023)在广州成功举办。芯易荟(ChipEasy)作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司,亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆,吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上,芯易荟还带来了两场精彩的演讲,与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]
-
MediaTek宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。借助该芯片,企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用,以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合,扩展了A...[详细]
-
2016年12月6日,中国上海–沙特基础工业公司(SABIC)作为多元化化工领域的全球领导者,再次被杰出雇主调研机构评选为全球最佳雇主之一,连续七年蝉联“2017年度中国杰出雇主”称号。同时,公司还荣膺“2017年度亚太地区杰出雇主”,并在印度、日本、韩国和新加坡均荣获“2017年度杰出雇主”认证。SABIC副总裁兼北亚区总裁李雷、大中华区人力资源总监金慧群及部分员工代表参加了在上海举行的颁...[详细]
-
在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展(TouchTaiwan)」中,康宁(Corning)展示了截至目前为止最新的发展成果,包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃,以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]
-
美国半导体工业协会(SIA)4月5日向美国商务部提交了文件,以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性,并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施,鼓励国内芯片生产和投资芯片研究,以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础,它们将对美国在未来...[详细]
-
日前,麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于,它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry(SkyWaterTechnologyFoundry)加工而成,代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]
-
2018年4月10日,北京—今天,联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证(Silicon-Proven)的56GPAM4SerDesIP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]
-
为了协助医学界进行早期诊断以预防中风与心脏疾病,联发科携手台湾大学与台大医院,跨界合作“医疗电子创新技术研发计划”,借由运用穿戴式生物感测技术及最新的生理信号分析方法,将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。据了解,由于“心房颤动”为最常见的心律不整,它会让脑中风的机率提高五倍以上。随着年纪的增长发生的比例就越高,65岁以上的族群的患病率为5%至7%。心房颤动可透过...[详细]
-
※事件:公司公告2018年一季报,报告期内,公司收入2.93亿元,同比减少18.23%,实现归母净利润-0.59亿元,对应每股收益-0.37元。 ※点评:2018年一季度公司收入同比下降主要原因系:报告期内,军品订单由于往往于年末集中交付并确认收入,公司短期未能实现军品领域收入的增长;公司本部民品按项目进度确认收入,一季度也没有构成收入确认并实现增长。业绩为亏损的原因主要为:(1...[详细]
-
电子网消息,现年86岁的台积电董事长张忠谋,3周前宣布将在明年股东会后退休,震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时,曾表示退休后要做4件事,其中之一就是完成自传的下册,而下集将有2大主轴,第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯,第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到,自传下册会写到「50岁的彷徨」,当年决定离开德仪的心情和想法,因为,「如果没有那段彷徨的时光,台湾今日可能就没有台...[详细]
-
台湾显示器制造商中华映管(CPT)在TouchTaiwan台湾触控、面板暨光学膜展览会上展出了采用Gen4狭缝挤出涂布设备处理的涂覆iXsenic金属氧化物半导体涂层的5.8英寸LCD显示屏。iXsenic是德国化工企业赢创工业集团专为显示器产业提供的可溶液加工无机金属氧化物半导体。该产品对应用环境条件没有苛刻的要求:无需真空环境,从而简化了加工过程,产出高,成本低。iXse...[详细]
-
参考消息网7月13日报道日本媒体报道称,国际半导体设备与材料组织(SEMI)7月9日发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元(1美元约合6.9元人民币)。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道,智能手机和数据中心的半导体需求低迷,在半导体厂商之间,减少设备投资...[详细]
-
2024年11月4日,Lattice半导体(NASDAQ:LSCC)发布了2024年第三季度财报,并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就,以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]