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电子网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功...[详细]

半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第四季度净营收32.4亿美元，毛利率38.8%，营业利润率20.3%，净利润为5.82亿美元，每股摊薄收益0.63美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第四季度业绩时...[详细]

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]

图片说明：全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行，安富利中国高级销售总监李建業先生在台上接受颁发给安富利的奖项。全球领先的技术方案提供商安富利凭借其出色的业绩和对中国电子行业的卓越贡献，再次被《国际电子商情》杂志评为“十大海外分销商”之一，这也是安富利连续17年获此殊荣。安富利亚洲区业务总裁云昌昱表示：“随着物联网和数字...[详细]

　　近日，格芯(Globalfoundries)要求欧盟竞争委员会调查台积电的反垄断行为，这个举动有些奇怪。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这是因为欧盟委员会的禁令只对欧盟地区有效力，而欧盟地区的营收仅占台积电总营收的7%。　　如果欧盟竞争委员会的要求太苛刻，台积电可能会停止在欧洲的业务，而这对台积电并不重要。　　如果欧盟竞争委员会要求台积电提供证据，台积...[详细]

电子网消息，《彭博社》报导，传的博通正寻求并购高通。消息传出，高通股价闻声大涨12.71%报收每股61.81美元。高通曾在2016年十月份，宣布以470亿美元并购恩智浦半导体公司，当时是创下半导体业史上规模最大购并案。《彭博社》周五报导，据知情人士表示，博通目前正寻求并购咨询公司帮助，探询是否有并购高通的潜在交易可能。博通考虑出价逾1000亿美元收购高通公司，造就有史...[详细]

出生于1961年，大学本科学历。国腾电子(23.700,0.00,0.00%)实际控制人，曾被外界贴上“天府美女富豪”的标签。她曾多次上榜福布斯中国富豪榜和胡润百富榜。2006年，曾被评为胡润百富榜四川IT首富。被警方调查半年后，国腾电子实际控制人何燕被正式批捕。15日下午，国腾电子发布公告称，何燕因涉嫌挪用资金罪，被检察机关批准执行逮捕。并称，何燕的涉案行为与上市公司无关。...[详细]

2017年3月8日,美国伊利诺伊州班诺克本—美国领先电子企业的高管们将于2017年5月1-3日的IMPACT华盛顿会议上，呼吁川普政府和议会支持促进先进制造的政策改革。IPC—国际电子工业联接协会®会员企业的高管们将集体造访华盛顿，与川普政府和一些关键议员们商议事关电子行业和美国未来的重要议题。协会的全球政策框架包括以下内容：降低企业税率，激励企业投资；改革监管流程，以平衡研发的风险、...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—为表彰OMG电子化学公司新产品及业务开发总监MichaelV.Carano长期为IPC和电子行业做出的卓越贡献，IPC在拉斯维加斯曼德勒海弯会议中心举办的APEX展会上，把给予志愿者的最高荣誉“名人堂”RaymondE.Pritchard奖项授予Carano先生。长期以来，Carano先生志愿服务于8-40路线图执行委员会、7...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]