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根据IHSMarkit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。基于第一季度的业绩结果，也对DRAM市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年7月11日—日前，全球分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，收购日本的钽电容器制造商HolyStonePolytech有限公司(“HolyStonePolytech”)，该公司之前隶属于HolyStoneEnterprise有限公司。...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

一、2017年上半年度世界半导体市场规模发展情况据WSTS统计数据显示：2017年第二季度世界半导体市场规模约为979亿美元，较上季增长5.7%，较2016年第二季同比增长23.0%。2017年上半年度世界半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21.00%，属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额。二、2017年第二季度世界半导体市场分布据WSTS统计报道，2...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

电子网消息，据台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。联发科是于2011年通过子公司Gaintech投资汇顶，之后随着转投资架构调整，联发科目前由全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前...[详细]

比特币和加密货币生态系统距离创建至今已将近有十年的时间，也有越来越多人投入此行业，不管是个人投资，到商业行为及建设甚至是政党的投入。自比特币挖矿开始，个人用中央处理单元（又名家庭计算机）开采了大量的加密货币，后来像「Artforz」（匿名矿工）开始以显示适配器挖矿的人不胜枚举，他也是使用显示适配器挖矿的第一人，也造就了以电路板（ASIC）挖矿的世界，从此改变了游戏规则。工作量证明：邪...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

因为美国海外投资委员会的干预，原计划以240亿元入股西数的紫光只得打消这个念头。原本西数打算拿紫光的这笔投资去收购闪迪、完成转型，现在看来，西数只有自己想办法了。近两年来因为SSD带来的冲击，西数在自己的主战场HDD领域的业绩呈现出持续下滑的态势，为了遏制住业绩下滑，西数不得不开始考虑转移新阵地的可能性。去年9月份，和紫光签署了合作协议之后短短一个月的时间，西数就表示要...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(IntelligentSearch)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活...[详细]