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　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

集微网消息，日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片...[详细]

电子网消息，中国领先的面板IC设计公司集创北方于近日宣布完成C轮融资，融资资金将会用于继续加强在面板IC领域的研发投入。集创北方是一家专注于面板领域的IC设计公司，公司的产品聚焦于LCD、OLED、LED等不同技术方向、不同应用领域的显示面板的驱动、电源管理及周边芯片，可以为面板及智能终端客户提供面板相关全套芯片解决方案。公司于2016年底完成数亿元人民币B轮融资，同年在合作伙伴亦庄国投支...[详细]

电子网消息，高通抢进3D传感（3DSensing）市场，年底进入量产。除了可在明年大量应用在Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料今年底或明年初问世。用于支持全新的人脸识别苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支持全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息，苹果3D传感器与意法半...[详细]

北京2016年10月13日电/美通社/--由中展北京华港展览有限公司主办的ILOPE2016北京光电周开幕进入倒计时，展览会已万事俱备，恭候参观者届时莅临参观。第二十一届中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会将荟聚光电技术、激光应用技术、红外应用技术、光学器件等最新技术和产品，为行业提供先进制造技术和科研需求，同期举行第十三届中国国际机器视觉展，共同助力中国制...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

时序进入2017年末，近期手持式消费电子产品第1季出货展望弥漫一股悲观气息，不过太阳能、车用电子领域保持稳健，二极管业者虹扬2018年将大力跨入车用AM市场，配合稳健的太阳能二极管市占率，明年第1季购并台湾玻封电子进入交割期，后续整并综效可望持续显现。 熟悉虹扬业者表示，对3、4吋晶圆产品的应用需求，虹扬遂决定11月中的台湾玻封电子购并案，主要看中垂直整合产品，且可增加通路优势，目前两家公司...[详细]

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上...[详细]

据路透社报道，当地时间4月5日，美国芯片制造巨头英特尔公司宣布暂停在俄罗斯的所有业务，并称已经采取措施保证业务可持续，以尽量减少对全球业务的干扰。英特尔称：“英特尔继续与国际社会一起谴责俄罗斯对乌克兰的战争，并呼吁迅速恢复和平。”英特尔目前几乎垄断全球的电脑芯片市场，为美国市值最高的芯片企业之一。今年3月初，英特尔曾宣布暂停向俄罗斯和白俄罗斯供应包括芯片在内的产品。...[详细]

意法半导体公布2023年第二季度财报• 第二季度净营收43.3亿美元;毛利率49.0%；营业利润率26.5%;净利润10.0亿美元• 上半年净营收85.7亿美元;毛利率49.3%；营业利润率27.4%;净利润20.5亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收43.8亿美元；毛利率47.5%2023年7月28日，中国---服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

据外媒报道，有“收购狂人”之称的陈福阳领导下的博通，已进行了多起收购交易，虽然千亿美元收购高通的交易，最终因被美国否决而未能进行，但他们仍未放弃大规模的收购，在去年5月26日就已宣布同VMware达成了610亿美元的收购协议，并愿意承担后者80亿美元的债务。同其他大规模的收购交易一样，博通这一规模超过600亿美元的收购交易，也面临反垄断监管方面的挑战，去年年底就有消息人士透露，博通610亿美...[详细]

2015年7月1日，上海讯英飞凌科技亚太私人有限公司今天正式宣布，苏华博士即日起担任英飞凌科技（中国）有限公司中国总裁兼执行董事，负责公司在中国市场的整体业务运营和战略规划。苏华博士将带领英飞凌中国团队，进一步做大做强在华业务，与众多合作伙伴持续互动，以适应不断变化的中国市场。苏华博士曾在美国、中国大陆及台湾地区电子行业工作了20年。加入英飞凌之前，他先后担任过KLA-Tenc...[详细]

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号”已规模化...[详细]

我们是工程师，我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官，上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启，7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si）、锗（Ge）为主，主要应用于低压、低频、中功率...[详细]

1月22日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的1nm制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约2290亿元人民币）。对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。在上个月举行的IEDM2023会议上，台积电制...[详细]