PJC7400_R1_00001

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出DS28E38DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节—根据美国投资咨询机构CybersecurityVentures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：2nm家族N2节点：2025年开始量产。3nm家族N3E节点：已于2023年四季度开始量产；N3P节点：预计于2024下半年开始量产；N3X节点：面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点：面向HPC应用，已于...[详细]

日前，西门子以45亿美元收购Mentor，Mentor是一家从事EDA工具开发的高科技公司，虽实力逊于Synopsys、Cadence，但毕竟是三巨头之一，技术实力不容小视。在一些业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。EDA领域市场格局如何？西门子收购Mentor剑指何方？　　那么，什么是EDA工具，EDA领域市场格局如何，西门子收购Ment...[详细]

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]

原标题：纳米尺度下电子像“瀑布”上海科学家这一发现或许会令手机待机时间更长     当电子也像瀑布一样“飞流直下”，会发生什么有趣的事？中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室陆卫研究员和复旦大学安正华研究员的科研团队合作，发现在纳米尺度下，电子也会如同水花一样，最高温不在电流最大处，而是偏向电子流动的方向。该研究成果日前在《科学》杂志在线发表。获得该成果的关键手段是基于团队自...[详细]

摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]

台积电董事长张忠谋即将于明年6月退休，由刘德音与魏哲家双首长平行领导，半导体业界高层指出，后续对台积电的发展观察，可有两大重点，一是继任者能否持续掌握如苹果等大客户，二是能否有魄力持续大笔投资，以保持竞争力。台积电目前是晶圆代工龙头，业界高层认为，张忠谋德高望重，有他在感觉就是不同，在他退休之后，要先观察后续台积电的大客户订单是否可稳住。另外，还有个问题是，过去张忠谋主导台积电进行大笔投资，...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运...[详细]