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11月30日，北汽新能源（北汽蓝谷600733）与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书，并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。该联合实验室的成立，是北汽新能源在新能源汽车领域不断加强自主技术实力的重要举措，联合实验室成立后，北汽新能源将可以与罗姆半导体集团共同深入到碳化硅等新技术的预研中，并围绕...[详细]

我国在2014年设立国家集成电路产业投资基金，此后，以中国资本为主导的跨国并购也逐渐增多，我国集成电路产业高速增长，近五年来的增速大幅高于全球市常这也引起了美国的注意，今年年初1月6日，美国总统科技顾问委员会发布报告，题为《确保美国在半导体行业长期领先地位》，主要描述中国对美国半导体行业产生的威胁等。美国外国投资贸易委员会（TheCommitteeonForeignInvestment...[详细]

以色列宝塔半导体(TowerSemiconductor)执行长RussellEllwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。据eeNewsEurope报导，Ellwanger在受访时虽未透露T...[详细]

上海2016年3月15日电/美通社/--随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些黑马。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破--解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

分享外资透露，台积电共同执行长刘德音昨（18）日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继行动装置之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10奈米制程占台积电总营收比重将达55%。业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗晶片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10奈米先进制程可望...[详细]

意法半导体人力资源与企业社会责任总裁RajitaD'Souza介绍公司可持续发展战略举措意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST人力资源与企业社会责任总裁RajitaD...[详细]

行动晶片大厂联发科、展讯不约而同于近日宣布，大陆5G技术研发第二阶段技术方案验证，成功完成与华为5G原型基站的交互操作对接测试(IODT)。据悉，英特尔(Intel)也在参与测试行列之内。 5G是否能够商用，很大一部分取决于基站和收发段的互联互通，这次测试的成功，对于大陆快速跨入5G终端产业颇具重要意义，将加速5G终端、晶片、仪表、网路等端到端产业链设备的快速成熟。 5G技术研发试验　大...[详细]

6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持最大的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。坚持突破展讯追求芯片技术提升展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台...[详细]

1965年，戈登摩尔在准备计算机存储器发展报告时，发现芯片晶体管数量的增长与时间呈现规律的正相关性，并将这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。他当时也许并没有想到，这是他一生中，甚至是半导体历史上最为重要的一篇论文。为了使摩尔定律更为准确，在摩尔定律发现后10年，1975年的时候，摩尔又做了一些修改，将翻番的时间从一年调整为两年。虽然摩尔经过了谨慎的修改，但他一定没有想到这个定律能够准...[详细]

　　在大众创业、万众创新热潮中，崛起的不只是创客，还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出，“十二五”期间，我国孵化器发展突飞猛进，数量全球领先，并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条，创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。　　《规划》提出，到“十三五”末，全国各类创业孵化载体达到1万家，5年...[详细]

新华报业网讯　(记者仇惠栋)前天江北新区刚宣布“江苏第一高楼”动工，昨天又宣布了产业发展的“NO1计划”。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在2017SOI国际产业联盟高峰论坛表示，江北新区将努力打造成为中国“芯片之都”。南京江北新区承办了2017SOI国际产业联盟高峰论坛。来自世界各地的半导体行业领军企业、科研院所、投资机构，共同探讨SOI技术在物联网、5G、人工智能等领域的发展...[详细]

    新华网北京10月20日电十九大新闻中心10月20日19:00在梅地亚中心二楼新闻发布厅举行集体采访，邀请科技领域代表谈实施创新驱动发展战略。南昌大学党委常委、副校长江风益回答记者提问。　　中国日报记者：　　我想请问江风益教授，我知道您是LED领域专家，曾经获得国家技术发明一等奖，能否请您谈一谈我国LED技术创新驱动半导体照明产业发展的现状，以及我国在国际LED产业的整体竞争力表现如...[详细]

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息，请访问：www.ti.com.cn/captivate-...[详细]

2013年9月11日——多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为PowerVRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升...[详细]