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收购NFC相关知识产权、技术、产品和业务，加强意法半导体在嵌入式NFC连接的安全微控制器领域的技术实力向客户提供已集成被收购技术的新产品样片，覆盖下一代移动设备和物联网硬件等各种应用领域收购RFID阅读器有助于强化意法半导体在NFC/RFIDEEPROM标签应用领域的竞争优势2016年8月2，日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectr...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

大陆一线智能手机品牌业者华为、Oppo、Vivo陆续默默下修2017年手机出货目标，原本高喊2017年出货量将大幅成长的口号几乎已成绝响，面对海外手机市场通路布建不易，需要更多时间来提升各地消费者体验，加上国际专利公司虎视耽耽，随时准备祭出专利侵权讼诉，业者预期华为、Oppo及Vivo短期内智能手机出货量能，恐只能维持在每年1亿~1.5亿支的规模，想要突破手机年出货量1.5亿支的天险，仍需要耐心...[详细]

近日，据媒体报道，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。超光子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集...[详细]

稳懋携手全球第2大半导体制造商博通旗下的Avago抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财昨（10）日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，也期待在这个领域成为领导者之一。稳懋11月营收达18.87亿元、年增率73％，月增率7.58％，前11月营收达151.22亿元、年增率20.7％。市场认为，稳懋第4季业绩的季增率可望维持在10％～13％之间，公司单季营收目...[详细]

继“改变生活”的4G之后，“改变社会”的5G开始照进现实——从刚刚落幕的2018年世界移动通信大会(MWC2018)上可以看到，5G已经成为包括运营商在内的众多展商的共同主题;而华为更是面向全球发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案。从以往的移动通信技术发展来看，网络和终端是商用的两个基础条件，而终端的进程往往又滞后于网络一步。在5G到来之际两者能够齐头并进，不得不归...[详细]

电子网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚款；高通申请展延缴纳后，但在1月2...[详细]

　　28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线现场　　200mmCMP设备进入中芯国际生产线进行工艺验证　　PERC高效光伏电池智能制造生产线核心智能装备国产化率达91.8%日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]