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公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

三星电子（SAMSUNG）力拓晶圆代工业务，喊出今年要联电（2303）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES），跃居全球第2，进逼台积电（2330）霸主宝座，近年发展路线几乎与台积电亦步亦趋，跟进开发虚拟货币挖矿机晶片商机，继去年拿下俄厂订单，近月传出首度取得中国客户订单，再次抢食台积电的嘴边肉。 外媒TheBell引述匿名三星高层消息指出，三星受中国客户委托，从1月开始生产比特币挖矿...[详细]

专访Entegris首席运营官ToddEdlund：半导体产业已进入全球化时代愿与中国厂商加强合作   本报记者翟少辉上海报道   在美国特种化学及先进材料解决方案供应商Entegris执行副总裁兼首席运营官ToddEdlund看来，全球化是过去几十年半导体产业最重要的发展趋势之一，如今这一趋势还在持续。从材料供应的角度来看，相较于欧美，亚洲已成为半导体产业最重要的增长...[详细]

3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns®最新型厚膜贴片电阻ModelCR-PFSeries符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。Bourns型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。现在，我们的理念逐渐成为一种...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名的非易失性存储器解决方案供应商兆易创新(GigaDevice)签署全球分销协议并达成合作伙伴关系。签署此项协议后，贸泽电子现已成为兆易创新SPINOR、SPINAND和ParallelNANDFlash产品的授权分销商，这些器件适用于汽车、消费电子、物联网(IoT)、工业、移动设备...[详细]

在神话中，息壤是可以自己生长不息的土壤。如今，一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了，其“神奇”之处在于，可与稀土形成固体萃合物，并可以反复萃取和循环使用，大大提高了稀土分离富集效率，有效避免传统技术中大量“三废”污染。作为不可再生的稀缺性战略资源，稀土被誉为“超级工业味精”，当前低成本稀土清洁生产技术成为世界性难题，是各国竞争拼抢的行业制高点。这项由中科院海西研究院厦门稀土材料...[详细]

中国，2014年5月6日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-MarcChery担任首席运营官。Jean-MarcChery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部（EPS，EmbeddedProcessingSolutions）总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozo...[详细]

高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon845的8核Kryo385，可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU)，但高通无所谓，高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分，如数位讯号处理器、影像处理器和图形处理器(GPU)来处理不同的工作负载，从而实现异构运算。 据PCMag报导，高通做法与苹果(Apple)截然不同，高通追求更多核心，苹果...[详细]

2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营收同比增长49%，达到21.4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场，公司市场份额得以提高1%，达到9....[详细]

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：北京3月22日电（记者刘垠）22日，由62家龙头企业和机构等发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在京成立，成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。“核高基”国家科技重大专项技术总师、清华大学微电...[详细]