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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]

近日，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜和英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳受邀参加2021DEMOWORLD世界创新峰会，并分别分享了有关企业创新、半导体行业创投和生态建设方面的观点。本届峰会是创业邦举办的第十四届活动，今年峰会正式升级为DEMOWORLD世界创新峰会，是国内最具影响力的创新峰会之一。今年以“新文明之约”为主题，有150...[详细]

AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

由于全球半导体芯片短缺，英国RaspberryPi（树莓派）计算机制造商已将其2GBRAMRaspberryPi4的价格提高了10美元。价格上涨虽然是暂时的，但却是自大流行以来芯片供应链发生了多大变化的另一个例子。RaspberryPi在2020年2月将2GBPi4的价格降低了10美元至35美元，但截至今天又回到了45美元。“...[详细]

在2018年平昌冬奥会的闭幕式上，300架英特尔®ShootingStar™无人机腾空而起，向在本届奥运会上取得佳绩的运动员表示祝贺。这些无人机在空中组成了绚丽多姿的图案，由英特尔®ShootingStar™无人机拼成的奥运会吉祥物Soohorang白虎生动地出现在体育馆上空，并随后拼出立体的爱心图案，向奥运会健儿表达感谢和喜爱。英特尔以一个创纪录的表演为本届冬奥会拉开序幕，...[详细]

    国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。   在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。   3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

12月15日，文一科技(16.890,0.03,0.18%)(600520）发布公告称，公司股东紫光集团及其一致行动人紫光通信于2017年2月6日至12月6日期间通过二级市场增持876.47万股，目前紫光集团及其一致行动人持股比例从15%上升至20.54%。公告显示，本次增持主体为紫光集团和紫光通信，紫光集团近10个月来增持文一科技283.28万股，持股比例由10.69%增加至12.48%...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

因应节能减碳风潮，碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性，可实现小体积、高功率目标，因而跃居电源设计新星；其应用市场也跟着加速起飞，未来几年将扩展进入更多应用领域，而电源芯片商也加快布局脚步，像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下CoolSiCMOSFET产品线，瞄准太阳能发电、电动车充电系统和电源供应三大领域。英飞凌工业电源控制事业处大中华区应用与系统总监马国伟指...[详细]

凤凰科技讯据《纽约时报》北京时间11月10日报道，苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷，使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛，高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件，还是会更不友好。苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取...[详细]

近日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]