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移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出MMIC功率放大器，该放大器在32-38GHz频段提供超过10瓦饱和功率。市场上性能最强大的MMIC产品具有先进的可靠性和效率，支持客户在重要国防应用中实现性能目标，同时降低成本。以Qorvo超可靠的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术为基础，10瓦TG...[详细]

　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。　　韩国媒体ETnew.com...[详细]

电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]

近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）应邀出席参加在深圳举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会（高交会），SGS专家亲临展会现场，为参展及到场的企业及采购商提供全面的一站式检测和认证服务咨询。SGS能够协助企业快速掌握目标出口国最新法规要求，改善产品品质，提升质量管理水平，确保产品合规，助力迅速跻身国际市场。作为“中国科技第一展”的...[详细]

集微网消息，据IHS报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户唯一具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHSMarkit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注...[详细]

Maxim发布最新MAX17055ModelGaugem5电量计，帮助可携式设备开发商更加轻松地设计出最高精准度、最低功耗的主机端电池电量计。Maxim行动电源业务管理总监BakulDamle表示，该公司电池电量计出货量已经超过10亿颗，并在持续不断地创新，以帮助该公司客户最大化地提取电池能量、不良的电池管理往往会引发严重后果，而MAX17055作为值得信任的主机端电量计完全消除了这一风...[详细]

近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]

尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当...[详细]

世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备，决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。少了新建12吋厂计划，世界手中现金充裕，有能力在明年度调高现金股息，方略坦言，以今年获利表现，明年现金股息应...[详细]

2024年3月15日，2024普迪飞（PDFSolutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]