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今日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）获评第六届中国财经峰会“2017杰出品牌形象奖”。该奖项肯定了TE在中国的品牌影响力，彰显出TE深耕中国市场多年，助力日益互联的世界。“TE此次由专业媒体和业内资深评审提名获奖，肯定了TE品牌和其产品的影响力，助力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。”TEConnectiv...[详细]

   日本媒体报导，日本半导体、电脑大厂富士通（Fujitsu）公司今天宣布，为了重整半导体事业及在欧洲的事业，海内外将裁员约9500人。富士通表示，今后将征询有意提早退休者，并删减派遣员工，裁员对象包括日本约3000人在内的约5000人。另外，随着使用于汽车、数位家电的大型积体电路（LSI）事业将进行重编、计划成立新公司，约有4500名员工将转到新公司。富士通和日本电子大厂Panasoni...[详细]

中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利KickStart2.0软件，该软件可加速获得信息的速度，并在使用单台或多台仪器时可以迅速完成测试设置和数据查看。KickStart简化了用户需要了解的仪器设备，工程师可以在几分钟内开箱使用，然后收集真实数据，并附有图示和快速统计汇总。在当今快速发展的电子行业中，设计和测试工程师几乎没有时间...[详细]

10月14日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年8月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元（IT之家备注：当前约773.44亿元人民币...[详细]

电子网消息，ARM近日宣布，在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上，正式批准了关于ARM首席执行官SimonSegars加入软银集团董事会的任命。软银集团在早前发布的官方声明中已经宣布了新董事会成员的候选人名单，以期加强公司治理及加速业务增长。Segars先生加入软银集团董事会是软银在2016年以320亿美元完成对ARM的历史性收购之后的重要任命。Segars先生表示：...[详细]

在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]

昨天，本该忙碌筹备首发（IPO）配售的商汤科技，却在港交所公告称，全球发售及上市将延迟。　　“公司仍致力尽快完成全球发售及上市。所有申请股款将不计利息悉数退还予所有申请人。”商汤科技表示。　　这与美国政府12月10日最新公布的一份“涉军企业名单”有关，名列其中的商汤科技遭遇美国实施投资限制。这已是商汤科技第二次遭遇打压。　　随后，商汤科技12月11日上午发布声明，强烈反对这一决定与相...[详细]

目前全球缺芯状况依旧严重，不仅PC产品受到影响，多家汽车厂商同样由于缺芯而不得不减少产能。根据DigiTimes消息，目前电容、电阻、电感等被动元件市场同样面临着短缺的问题。目前马来西亚和印度尼西亚由于新冠疫情严重，多次封锁，导致众多芯片厂商、电容厂商的生产、运输无法正常进行。三家主要的电容厂商Chemi-Con、Nichicon（尼吉康）、Rubycon（红宝石）占据了大约5...[详细]

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来...[详细]

新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]

电子网消息，第19届中国国际工业博览会在上海国家会展中心正式开幕。继参展上届工博会取得强烈反响之后，上海兆芯集成电路有限公司此次携自主设计研发的新一代开先KX-5000系列国产x86处理器，以及一系列由合作伙伴基于兆芯国产自主可控高端通用CPU设计开发的国产整机、服务器、商用办公解决方案参展，再度得到了广大领导的积极肯定和公众的广泛关注。本届工博会，兆芯展示区域内最受瞩目的产品无疑是即将发...[详细]

雷锋网消息，上海市经济信息委近日发布了《上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》（以下简称《通知》），其中项目指南中包含基于RISC-V指令集架构的处理器芯片方向。这是国内首个支持RISC-V的相关政策，这是否释放了一些积极信号？国内首个支持RISC-V的政策根据《通知》要求，申报需要符合四个...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告(BillingReport)，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI公布的BillingReport乃根据北...[详细]

英特尔公司今天公布第一季度收入达103亿美元，运营收入为34亿美元，净收入为24亿美元，每股收益为43美分。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生表示：“我们对创新技术的投资带来了公司历史上最具吸引力的产品组合。业界领先的产品、全球不断增长的市场需求和持续强大的执行力创造了英特尔历史上最佳的第一季度财报。展望未来，英特尔的产品正在进入一系列令人兴奋的新领域，我们对业务发展充满...[详细]