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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用，可帮助客户从e络盟的1,500种烙铁头中精准选出最适配的产品，能够满足100多种焊接系统和焊台的应用需求。这些烙铁头均提供现货库存且支持次日发货。焊接效率取决于所用的焊台、烙铁和烙铁头以及焊接技术。客户从事焊接项目需遵守两个重要原则：必须选择合适的烙铁头；同时，还需确保所选设备具备适当的瓦数和温度控制，...[详细]

电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]

三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代A9处理器订单，双方的动作不断，但对台积电来说，真的只能在代工这市场中与三星争夺吗？不妨跳脱代工角度，从三星的利润来源下手，或许也是种突破的方式。从2013年下半年起，关于苹果A系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落，各种推测不断可说是热闹非凡。从2014年第二季台积电首度抢到了来自苹果的A...[详细]

2016年3月1日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，1月份PCB销量和订单量双双走低，但订单量强于销量，推动订单出货比攀升至1.04。2016年1月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了1.6%；与2015年12月份相比，下降了19.2%。2016年1月份PCB订单量，同比下降3.4%...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

2008年是中国LCD自有品牌显示器市场十分艰难的一年，无论厂商还是渠道都承受着巨大压力，价格一降再降，市场酝酿洗牌。2008年前三季度，中国显示器自有品牌市场呈现同比下降局面，销量达926.9万台，同比下降5.5%。其中LCD销量为848.6万台，同比增长13.2%。从LCD的尺寸别分布可以看到，19LCD的比例达到62.5%，引领LCD市场。19LCD和大于19LCD的销售构成...[详细]

全球被动元件供应吃紧，产能满载和调高售价使得相关厂商的营收和毛利率均明显扩大。根据专业机构预估，2020年全球整体被动元件产值会比2017年增加22%，达286亿美元。 市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。其中网络通信会成长39%，达120亿美元；汽车成长31%，达46亿美元；特殊用途成长35%，达11亿美元；电力与工业控制用途会成长24...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

美国加利福尼亚州卡马里奥—2018年1月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：张晖（ChrisChang）先生已加入Semtech，并担任负责公司市场营销和业务拓展的高级副总裁。在这个新设立的职位上，张晖先生将领导企业市场营销、推动战略性增长计划和监督中国市场运营。在加入Semtech之前，张晖先生...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX新机引爆3D感测的人脸辨识应用风潮，成为全球智能手机大厂解锁和移动支付的新趋势，业者预期2018年苹果将扩大导入其他产品机种，而Android阵营手机业者也酝酿加速跟进，2018年全球3D感测相关供应链将大展身手，其中，英国IQE将于2018年成立新厂，长期目标将扩充约100台MOCVD机台规模，台厂也积极抢进，晶电预计导入6吋机台生产，全新亦将引进新机台设备，...[详细]

Intel虽然一口气宣布了18核心桌面处理器，但很可能要到明年才会真正上市，下代发烧平台首发据说只有10核心，而在另一方面，高举多核心大旗的AMD动作更快，RyzenThreadripper12/14/16核心下半年就会到来。外媒VideoCardz今天整理了一批新近发现的RyzenThreadripper，包括12核心24线程、16核心32线程两种规格，并且第一次出现了真正的型号命名——...[详细]

IBM一直在原子级技术层面寻求获得存储技术的突破，一直被科学家们为之奉献一生——室温超导技术或许会在某一天取代硬盘驱动。今天和电子发烧友网读者分享的正是这一最具前沿和或将给科学界带来变革的技术，深入IBM超导实验室，探求最新超导技术进展。　　　　IBM实验室（如上所示）一直为全人类探索着最前沿人造材料——如超导材料，就是其中之一。它由四个真空室组成。　　　　最新的实验室...[详细]