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氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测...[详细]

　　说到半导体，很多人都感到遥远和陌生，其实半导体产业离我们的生活很近，例如我们使用的电脑、手机的芯片就属于半导体产业中的一部分。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体产业以高附加值著称，产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中，集成电路(IC)是半导体产业的核心。　　半导体被誉为“工业粮食”，直接体现着一个国家的综合国力。事实上不论是民用的...[详细]

美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。实验概念图图片来源：《自然》网站集成电路出现后，科学家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上，这大大提高了...[详细]

意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相...[详细]

    中新网沈阳2月10日电（记者朱明宇）中国科学院金属研究所10日发布消息称，该所科研人员研制出可利用人体体温发电的新材料，预计未来5年能够为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。　　据该所沈阳材料科学国家（联合）实验室邰凯平研究员介绍，随着可穿戴电子产品在日常生活中的兴起，海内外科学家开始关注柔性热电材料与器件的研究。目前该所已研制出可利用人体体温发电的新材料，这...[详细]

　　随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在各类半导体制造设备方面，SEMI预估...[详细]

3月7日，瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明，这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始，如当时我们专题文章中的预测，最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角。AI芯片井喷，可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念。从搭载麒麟970的手机，到配置高通骁龙845的产品，AI成为大家的香饽饽。一向低调的苹果，也在去年秋季发布会上热推了其“仿生”芯片A11，并带火了神经网络。那么，井喷的AI芯片，是否是...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

自今年9月正式升级品牌后，AliOS在开源方面的动态不断。面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统AliOSThings，宣布即将在明年1月20日开源AliOSLite。作为面向IoT领域的轻量化操作系统，AliOSLite支持更多任务处理，支持语音交互、视觉计算等智能处理，适用于CPU性能和内存需求较低（最低可支持256MB）的IoT设备，例如智能音箱、智能手表、智能摄像头等。A...[详细]

    电子网6月16日讯（记者吴宗宝通讯员陈维曦）晋江日前出台的《产业领军企业人才自主认定及奖励规定（试行）》提出，向企业放权，探索建立以能力、实绩和贡献为主要依据的企业人才自主评价方式。　　根据《规定》，企业获得“人才自主认定权”必须是注册地址在晋江，具有独立的法人资格和完善的人力资源管理制度，且当年度在全市纳税额达1亿元以上或在所属传统产业（纺织服装、制鞋、建材陶瓷、食品饮料、纸制品...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]