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苹果新旗舰机iPhone8/Plus、iPhoneX搭载「A11Bionic」处理器，A11由台积电以10奈米FinFET制程代工。跑分数据显示，A11性能强悍，不仅打趴高通和三星处理器，效能还超越笔电，让英特尔（Intel）也汗颜。BusinessInsider、AppleInsider报导，Geekbench跑分显示，采用A11的iPhone8，单...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

8月3日，湖南省长沙市，国科微电子设计的芯片。中国青年报·中青在线记者赵迪/摄在国科微电子上市，并实现广播电视等垂直领域的芯片国产化之后，周士兵并没有显露多少欣喜的表情，相反，严肃、紧张的表情一直挂在他的脸上。眼前这位头发已显花白的半导体行业“老兵”，是湖南国科微电子股份有限公司CTO（首席技术官），负责该公司芯片产品的研发、定义和发展路径。这家总部位于长沙的芯片企业，是长...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

位于美国纽约州的新工厂扩大Wolfspeed制造产能，满足从汽车到工业等诸多应用对于SiC器件急剧增长的需求2022年4月26日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.(NYSE:WOLF)宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（MohawkValley）的采用领先前沿技术的SiC制造工厂正式开业。这座200...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。...[详细]

中国苏州，2014年6月12日-纳斯达克证交所上市的伟创力国际(FLEX)今天宣布，公司已经成功入选昂际航电(AVIAGESYSTEMS)设备供应商，负责生产综合模块化（IMA）航电系统，为中国大型商用飞机项目提供支持。昂际航电是美国通用电气公司(GE)与中国航空工业集团公司（AVIC）合资建立的民用航空电子系统供应商。航空电子系统领先供应商中国航空工业集团公司是中国首架国产大飞机-中国商用...[详细]

德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）宣布：已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。　在其30年的职业生涯中，Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中，担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]

2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]

深圳，2015年12月10日，CEDA发布《2015中国电子授权分销商名录》。首批发布的授权分销商主要是CEDA的理事和会员单位，包括代理产品线、核心市场，区域办事处和增值服务，让找代理变简单。有CEDA背书的授权代理商易识别，可以信赖！CEDA是中国信息产业商会的中国电子分销商分会，推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA有一套授权分销商名录审核...[详细]

日前，RS官网宣布网站改版工作已完成。“我们已完全改进我们网站的搜索及浏览功能，这帮助您容易地搜索我们的产品。它让您访问我们的网站变得更清晰、更快速并且更方便。我们致力于提高搜索能力，让您在搜索的时候提供更明确及相关的搜索结果。我们创造性的改进帮助RS向您提供更精准、更匹配的产品搜索结果。”根据RS官方网站表示。改善的搜索为了增加搜索的准确性，RS改进了预先性的搜索，当输...[详细]

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。台积电去年有多达54%营收来自28纳米以下先进制程，预估今年28纳米以下先进制程营收比重将达50%至60%水准。台积电10纳米制程技术已于去年第4季量产，并于今年第1季开始出货，台积电指出，因采更积极的制程微缩，有助客户强化成本优势，适...[详细]

原标题：德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE-T1以太网PHY，简化空间受限的汽车应用设计2018年5月4日（北京讯）德州仪器公司（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够...[详细]