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据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]

电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与UltraLibrarian的合作达到新的里程碑；其在线资料库可为125万种Digi-Key现货零件提供符号、封装和3D模型。随着更多相关零件的加入，客户现在设计时能够以22种CAD格式轻松直接导入大多数Digi-Key元器件，并支持大多数EDA和CAD工具。EMADesign...[详细]

半导体业是建设制造强国、网络强国的基石，是互联网、大数据、人工智能(AI)等新兴产业的重要载体。作为国家实力的战略制高点，“AI+IC”人工智能正为大陆IC产业开创全新的发展形势和机遇。 在IC咖啡“国际智能科技产业峰会”上，多位大陆IC业界重量级人士共聚探讨IC产业热门议题，对IC、物联网(IoT)、AI畅谈分享观点。 上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩、大陆国家积体电路产业基...[详细]

　　作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年　　中国扩产使存储器，三星半导体龙头将不保...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

　　北京时间5月10日早间消息，高通公司公布了100亿美元的股票回购新计划，这取代了公司此前那个快要花费完的回购计划。　　这家总部位于圣地亚哥的公司是全球最大的移动电话芯片制造商。公司表示，董事会授权的计划没有到期之日。高通于周三在一份声明中说，之前的回购计划是一个价值150亿美元的项目，目前仍有12亿美元剩余。　　高通正试图在7月25日之前完成对荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NxpSe...[详细]

eeworld网午间报道：孙宏斌投资乐视的救命钱到了。3月30日，乐视网（300104.SZ）宣布当天贾跃亭以35.39元/股协议转让的价值60.41亿元的乐视网股票已全部完成过户登记手续，登记至嘉睿汇鑫名下。除此之外，孙宏斌对于乐视致新和乐视影业的投资资金也在陆续到账。根据孙宏斌在3月28日的表述：“124亿元已经到位，并向投资的三个乐视控股子公司派驻了董事及财务人员。”这也意味着孙宏斌正...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代QualcommSnapdragon5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-PowerPlus)EUV制程，以缩小晶片尺寸，实现更大的电池空间及更轻薄的设计。三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁CharlieBae...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，博通公司(Broadcom)CEO陈福阳(HockTan)今日表示，希望高通董事会能以公司股东的利益为出发点，尽快与博通就收购事宜展开对话。　　博通今日早些时候宣布，已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是“最终”的出价。　　博通...[详细]

    昨天，第二届中德智能制造企业家大会在宁举办。来自西门子、菲尼克斯、中国航天科工、德国工业联合会等近300家中德企业、科研机构和行业组织参加大会。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并致辞。　　据介绍，本次大会由中国电子信息产业发展研究院、江北新区管委会、市经济和信息化委员会、中德智能制造联盟主办，旨在为企业家搭建平台，为产业发展集聚力量，更好地推动“中国制造2025”与德国“工...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]