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科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

日前，PowerIntegrations（PI）披露了其2024年一季度的财务报告，数据显示公司收入达到了9200万美元，符合预期目标。同比下降14%但环比增长2%。公司董事长兼首席执行官BaluBalakrishnan评论道：“随着供应链的库存逐渐回归正常化，我们注意到近几个月的订单量有所增加。这为我们的第二季度收入环比增长奠定了良好的基础。同时，美元对日元的汇率走势以及制造业利用率...[详细]

AI技术作为全新的通用型技术，经过近两年的飞速发展，已经迈入全新阶段，正在向各领域渗透融合，而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到，越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”，从虚拟世界迈进现实世界。当然，手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品，AI技术对于其重要性也日益凸显。在AI技术的加持下，智能手机的效能以及...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

电子网消息，据Digitimes报道，在与高通之间授权争议获得解决之前，苹果有意将下一代iPhone基带芯片订单，全数转由其他厂商来供应。据了解，苹果正将iPhone基带芯片的50%订单转给英特尔，而其余的50%则有望由联发科吃下。消息人士表示，联发科在技术、产能跟产品的性价比上，对苹果很有吸引力，且联发科若作为苹果的芯片供货商，还能满足（1）领先的技术竞争力、（2）全面的产品蓝图以及（3）...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（EmbeddedComputingDesign）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee®、蓝牙®和Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。QorvoGP695采用业界领先的Wi-...[详细]

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出，20与16奈米制程，当中有95%都是采用相同的机台设备，所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命，仍维持台积20...[详细]

　　2016年底，一条总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28nmLP/HKMG-14nm先进工艺的半导体晶圆生产线正式开工建设。半导体作为战略性、基础性、先导性产业，它的发展对于推动我国制造业转型升级、提高国家信息安全均具有重要意义。长期以来，我国一直把半导体产业作为重点产业予以扶持。因此，上述项目建设一经启动便引起了业界的广泛关注。而该项目的建设实施者上海华力微电子有限公司（以...[详细]

Intel14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台CoreM笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。经过处理后得到的侧视图，因为放大率比较高所以有些模糊，但依然能够数出10个接触栅极，总间距699nm，每两个之间约为70nm。晶体管鳍片。20个之间的间距是843nm，每两个之间42nm。都完美符合Intel...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，碳化硅处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际大厂产能加速扩张，都在积极布局碳化硅市场，争先恐后加码扩产。英飞凌：50亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片...[详细]

欧洲最大晶片厂意法半导体（STMicroelectronics）今宣布，将结束机上盒晶片事业，并裁汰旗下1400名员工、重新调动约600名员工职位，以降低机上盒晶片事业造成的亏损、进一步整顿全球营运。意法半导体去年第4季纯益、毛利、营收等关键获利能力指标全数下滑，并预期本季营收将季减约3%、毛利率续降至33%。该公司去年第4季纯益降至200万美元、营收滑落至16.7亿美元，毛利率则为33...[详细]

据台湾媒体DIGITIMES爆料称，中国大陆ODM（原始设计制造）龙头厂商闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂，让台湾业界大为震惊。据台湾苹果供应链业者透露，闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段。对此传闻，芯智讯第一时间向闻泰科技求证，但截至发稿，并未收到回应。多年前，苹果的iPhone、Mac、iPad等产品线几乎...[详细]

在金融和安防领域，AI技术驱动的智能视频和图像处理，正逐渐成为不可或缺的技术。生物识别技术作为一种新型的身份认证技术，通过对人的生理特性和行为方式进行身份认证。人脸识别作为常用的生理特征，在身份认证场景应用中正产生深远的影响，由于不需要用户主动配合，人脸识别也是当前应用最为广泛的生物识别技术。传统人脸识别技术：一叶障目，不见泰山传统的基于2D人脸识别的摄像头和采集设备，通常是基于少量...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]