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去年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是极为成功的,把大家弄得云里雾里,根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候,那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]
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Siemens今天宣布,其已签署协议,将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy,该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试,芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]
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在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候,英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告,按照公告所说,美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外,美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]
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1月9日消息,据媒体报道,三星电子今天发布的初步核实数据显示,其2023年营业利润同比暴跌84.92%,为6.54万亿韩元(约合356.68亿元人民币)。数据显示,三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%,为2.8万亿韩元(约合152.88亿元人民币),销售额为67万亿韩元(约合3658.2亿元人民币)。2023年全年,三星电子营业利润为6.54万亿韩元(约合356.68亿元...[详细]
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科研人员近日成功利用稀土金属铒充当光放大器的增益材料,这在小型光芯片技术领域还是首次,同时也是数十年来光电技术领域集成化之路上的一次重大突破。人类可望据此制造出集成度更高、性能更好、生产更容易的光电器件。论文《Giantopticalgaininasingle-crystalerbiumchloridesilicatenanowire》于7月发表于《自然·光学》杂志的在线版。...[详细]
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Wirepas和芯科科技(SiliconLabs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和SiliconLabs合作采用ERF32WirelessGecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案,将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和SiliconLabs携手使客户和合作伙伴能运用WirepasMesh软...[详细]
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2018年4月9日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),在2017华强电子网优质供应商颁奖盛典上,被评为“2017电子元器件行业十大品牌企业”,继2015,2016年后再次蝉联此桂冠。贸泽电子凭借其品牌影响力、优化的本地增值服务和快速的供货速度,再次获得业内企业的高度认可和信赖。随着“中国制造2025”的全面推进,智能制造快...[详细]
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近日,鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20,麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835,以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩,夺得Q3季度芯片榜冠军,成为当之无愧的性能“王者”。据了解,2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装,此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来,客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]
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高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案,激励联发科今天股价强劲反弹,盘中一度达新台币332.5元,涨幅达4.72%。博通6日宣布,以每股70美元的现金及股票收购高通,包含60美元现金及10美元价值的博通股票,交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通,将跻身全球前3大半导体厂之列,市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧,冲击联发科股价走跌,短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]
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随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命:任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监,任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电(IP&E)总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]
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中国上海,2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaSTM)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代HantroH2HEVC视频编码器IP。HantroH2基于业已成功的芯原上一代HantroH1编码器IP,为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分...[详细]
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1月27日,德州仪器周一发布了2014年第四季度及全年财报。财报显示,德州仪器第四季度营收为32.69亿美元,净利润为8.25亿美元,均超过了市场预期。在截至12月31日的第四季度,德州仪器的净利润为8.25亿美元,每股收益76美分。这一业绩较上年同期增长61%,2013年第四季度,德州仪器的净利润为5.11亿美元,每股收益61美分。德州仪器第四季度运营利润为11.00亿美元,较上年同...[详细]
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新闻发布-2016年11月21日–NI(美国国家仪器公司,NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,近日宣布与全球最优秀的中文在线教育平台“学堂在线”建立战略合作伙伴关系,共同打造“NI学堂”。双方将借力各自得天独厚的优势,积极开发混合式在线工程教育解决方案,为实现我国“先进的混合式在线工程教育“这一共...[详细]
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2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器,该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%,并且还具有其他重要特性,包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外,这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]