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专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货STMicroelectronics(ST)BlueCoin助听和运动感测平台。BlueCoin为集成式Bluetooth®开发系统，整合了低功耗高性能9轴惯性和环境传感器，以及与功能强大的STM32F4微处理器连接的4个数字MEMS麦克风。...[详细]

在25年的时间内，当Facebook、Google与Amazon透过自己设计芯片称霸全球市场之后，半导体产业的面貌会有什么变化？在某种程度上，我们已经看到未来、而且它已经发生：大数据分析、人工智能(AI)、扩增/虚拟实境(AR/VR)、自动驾驶车辆等新技术已经问世──虽然未臻完美之境。尽管如此，大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界，更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

自从戈登·摩尔(GordonMoore)1965年预测芯片晶体管数量每两年增加一倍以来，电子行业一直以惊人的准确率且孜孜不倦地追求这一路线图。现在，半个多世纪过去了，所谓的摩尔定律已经确立了计算进步的稳定步伐，导致了一代又一代越来越智能、更快和更小的电子产品。当IBM于2021年推出其2纳米芯片技术时，被誉为整个半导体行业的重大突破。与最先进的7纳米节点芯片相比，将500亿...[详细]

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，CF...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

电子网消息，（罗明/文）2017年可以说是AI开始被人们所熟知的元年，先是手机厂商们在嚷着AI，什么AI美颜拍照/系统内置AI引擎等，吹得天花乱坠。消费者则是一个劲的鼓掌：“好、好、好，买、买、买”。看见手机厂商营销攻势如此给力、消费者乖乖掏钱买单，身为芯片厂商自然得迅速跟进，于是我们看到了：1.华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片，哪怕用的是第三方寒武纪的，也要拿下世界首款A...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]