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电子网消息，8月8日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%；半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%；归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式...[详细]

新浪科技讯12月15日上午消息，昨天，日本汽车公司本田与中国人工智能公司商汤科技联合宣布：两家公司签订长期合作协议，共同深耕自动驾驶技术，加速智能汽车的研发进程。双方将基于本田的车辆控制技术系统，融合商汤科技的视觉算法和开发平台，共同发力适合乘用车场景的L4级自动驾驶方案。此外，本田未来还将与商汤科技在机器人方面展开合作。据官方介绍，商汤科技与本田合作研发的自动驾驶技术解决方案主要...[详细]

就在前不久ICInsight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是全球晶圆以及封测厂的扩张，有数据显示，2016、2017年全球新增19座晶圆厂，而全球目前处于规划或建厂阶段的，预计将于2017～...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

一位行业专家警告说，为应对乌克兰战争而禁止向俄罗斯出口技术，可能会对全球计算机处理器和半导体制造商产生反作用，因为其生产的许多关键部件完全是在俄罗斯制造。对俄罗斯成品的禁令将导致对生产部件供应的报复性禁令，并将导致整个世界微处理器的严重短缺。俄罗斯数据存储系统开发商联盟（RosSHD）负责人OlegIzumrudov说：相比之下，2021年底的供应中断情况将显得相对较轻。他...[详细]

联发科计划多时的反攻市占率武器HelioP系列智能手机芯片解决方案，终于在近日宣告正式亮相，HelioP23、P30所同步强调的高性能LTE连接、低功耗，及支持下一代双摄功能应用，搭配支持Cat.7/13等主流规格，都将是联发科积极捍卫大陆内需及外销中、高端智能手机芯片市场的利器，比起先前Modem芯片规格没有赶上市场主流，导致联发科智能手机芯片市占率被迫一路挨打的窘境，最新采用台积电16纳...[详细]

2014年11月10日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLIONRACING车队11月2日举行的WEC世界耐力锦标赛上海站中取得佳绩。作为一项历史比F1还要悠久的赛事，WEC世界耐力锦标赛今年又一次来到了中国，共有17支车队的70余名车手参赛，近三万名观众亲临现场感受赛车所带来的速度感。精华集锦在C...[详细]

全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

北京时间7月19日消息，美国芯片法案正在推进中，立法草案显示，这项为美国半导体制造业提供520亿美元（约合人民币3500亿）补贴的法案将设置所谓“护栏”，若公司在中国等国家建设或扩建半导体制造工厂，或将无法获得补贴。美国芯片法案近日有新的进展，预计最快于周二在参议院进行投票，细节仍在讨论中，设置“护栏”旨在确保中国等国家不会受益。据悉，英特尔等公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的...[详细]

世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

光子芯片可用于电子信息对抗、武器装备研究、大数据处理和生命科学探索等领域，是未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。在与韩国棋手李世石的围棋大战中，虽然智能机器人最终取得胜利，但也由于棋局复杂、数值计算量大而频现漏洞，充分暴露了电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。随着大数据时代和信息化战争的到来，各种作战和保障数据相互交织，对实时信息处理提出了更高要求。...[详细]

　　思源电气今日公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。　　据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]

据电子报道：面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(ExtendedReality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon835VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁TimLeland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借...[详细]

7月18日，AMD今天发布了该公司截至6月28日的2014财年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收达到14.4亿美元，同比增长24%，环比增长3%；净亏损达到3600万美元，前一季度净亏损2000万美元，去年同期净亏损7400万美元。财报显示，AMD第二季度利润业绩未达到市场分析师的预期，受此影响，该公司当日盘后股价大幅下跌。AMD第二季度营收为14.4亿美元，与市场分析师预计...[详细]