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数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]

    研究人员在芯片上安装一个纳米管支架，上面放置脑细胞，加入培养液，观察细胞生长，目的是了解大脑神经元是怎样建立回路的。　　腾讯数码讯（天空之城）信号从一个神经元出发，抵达另一个神经元，如是形成了人类思维。这些连接是怎样形成的？我们所知甚少。为了了解脑信号的处理过程，澳大利亚科研人员在半导体芯片上造了一个纳米管支架，它可以帮助脑细胞生长、形成回路。最近，科研人员在《纳米通讯》（Nano...[详细]

电子网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂...[详细]

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大重...[详细]

CadenceCEO陈立武2009年初，陈立武（Lip-BuTan）成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了上百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价我们公司的产品？”陈立武对《Investor'sBusinessDaily》说：“我们第一次见面的是和最苛刻的客户之一，我得到了一些较低的D或者F打分。”陈立武并没有沮丧，而是收集了更多信息...[详细]

北京时间3月17日早间消息，英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会（U.S。SenateCommerceCommittee）参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。　　商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（MariaCantwell）将会宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。　　卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]

台股股后精测（6510）今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通...[详细]

在美国旧金山昨日召开的英特尔全球开发者论坛（IDF）中，英特尔正式宣布已与竞争对手ARM达成新的授权协议，英特尔将从ARM处获取技术授权。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这是半导体领域的大事件。多年来坚持自研自产英特尔终于按耐不住敞开大门，加入代工厂领域竞争。在CEO科再齐的带领下，英特尔正游说扩大其代工业务范围。获...[详细]

eeworld网消息：据海外媒体报道，以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，韩国研究报告指出，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。BloombergMarket报导，虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划，但根据韩国产业研究院（KIET）等研究机构最新的报告指出，包含高端智能手机、可穿戴装置、存储器芯片...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为机器诊断和自动测试(ATE)应用推出紧凑型5系列混合信号示波器（MSO）。最新紧凑型示波器基于泰克已经取得骄人战绩的5系列混合信号示波器（MSO）及各种创新技术，如FlexChannelTM技术和12位ADCs(模数转换器)，提供了同类最优秀的通道密度、性能和1GHz带宽时每通道低成本组合，研究人员和科学家可以收集更准确的数据，更...[详细]

5月26日，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大幅上...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]