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NVIDIA在2016年SC16大会上曾推出其首代基于DGX-1服务器打造的“SaturnV”系统，是基于NVIDIA前一代“Pascal”的TeslaP100绘图芯片(GPU)加速器所打造，但仍未能创造令业界惊艳的性能表现，虽然一般来说全球一线芯片制造商对自身用于设计及测试的巨型超级电脑的细节多守口如瓶，不过NVIDIA在2017年SC17大会上仍推出其下一代“SaturnV”混合中央处...[详细]

硅谷数模日前宣布，它的家用虚拟现实(VR)和增强现实(AR)显示控制器SlimPort®ANX753x已应用于包括华为VR2在内的最新发布的有线头戴式显示设备(HMD)中。这些设备可通过USB-C™电缆连接到智能手机或PC。ANX7530是第一款投入市场的VR和AR显示控制器，它能够在当前任何VR数据通信通道条件下提供当前最高的分辨率和最快的响应时间，为用户带来无与伦比的...[详细]

摘要：早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone6s/Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nmFinFET，台积电则是16nmFinFET工艺。iPhone6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3。令人惊讶的是，最近许多用户对两种...[详细]

电子6月21日消息，据国外媒体报道，分析师最新的预测表明，在今年的二季度，三星的利润将超过116亿美元，创下历史新高，比同期苹果的利润还要高。对于三星将在未来几周发布的二季度财报，韩国机构的分析师就预计，其在二季度的运营利润将超过116亿美元，而如果考虑到二季度余下时间更大幅度的增长，其在二季度的运营利润就会更高，达到123亿美元。此前，三星单季的利润还从未超过116亿美元，如果最终财报真...[详细]

6月8日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。值得一提的是，该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示，预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％...[详细]

2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

中芯国际与Efinix，可编程产品平台及技术的创新企业，今日共同宣布，中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具（PDK）进行产品开发，到系统生效交付产品样本，双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM加速器产品将在2018年投入生产，面向大规模的可编程加速器市场...[详细]

根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南（KimKi-nam）宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC（系统芯片）及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。报导指出，三星每年在6月及12月所举行的“全球战略...[详细]

加拿大安大略渥太华，2018年5月4日–支持电力电子行业全球创新的GaN（氮化镓）功率半导体领域全球领导厂商GaNSystems再次赞助知名的中国电源学会（CPSS）设计大赛，该大赛目前正在进行中，有许多来自中国各地各一流大学的顶级工程团队参与活动。第四届“GaNSystems杯”继续推进着利用GaN晶体管优势的电力电子系统令人激动的进步。GaNSystems多年来一直支持这一年度...[详细]

根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]

美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。美光科技台中新厂目前正在如火如荼的招兵买马，也开出不错的条件大举挖角其他封测厂人才，从美光科技「台中人才招募」的专区可以发现，提供了多种职缺，当中多与封测产业相关，从封测制程的晶圆测试、晶...[详细]

　　12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]