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“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDaysAsia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月3日报道，三星电子在上周日公开的数据显示，三星去年的员工总量出现下滑，遭遇7年来的首次下滑，主要源于中国业务的重组。数据显示，三星去年的员工总量为308,745人，较前一年的325,677人下降5.2%。按地区划分，三星在韩国国内的员工数量下降3.8%至93,204人，海外员工数量下降5.8%至215,541人。截至去年年底，三星海外子公司的员工占比...[详细]

两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?　　问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?　　答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来...[详细]

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]

    6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]

　　紫光控股称，12月19、20、21日三日合计共买入联想控股股份292万股，累计增持联想控股比例超过5%。联想控股本周累计涨超40%。　　图片　　周四，联想控股股价上涨9.89%，收于30港元，盘中最高曾触及31.7港元。　　本周以来，联想控股连续暴涨4天，累计涨幅超过40%。　　紫光控股是一间在香港联交所主板上市的公司，是紫光集团在海外控股的唯一一家上市公司，紫光控股...[详细]

北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。　　2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]

巴斯夫成为锂电池电解液全球供应商向成为全球领先电池功能材料及零部件供应商的目标又迈进一步特性材料业务增强巴斯夫北美中间体产品组合德国路德维希港/美国俄亥俄州克利夫兰/中国上海-2012年4月26日-巴斯夫、阿森纳资本合伙公司(ArsenalCapitalPartners)和韩国厚成有限公司(Foosung)今日宣布巴斯夫收购总部位于美国俄亥俄州克利夫兰的...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出具差分VOUT远端检测的20V、20A单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。据悉，LTC7150S采用SilentSwitcher2技术，包括集成的通路电容...[详细]

据外媒引述消息人士说法指出，美国总统拜登（JoeBiden）计划在未来几周内签署行政命令，限制美国企业在半导体、人工智能（AI）等几个关键高科技领域对国内经济的投资行为。另外，美国财政部长JanetYellen于4月20日在约翰霍普金斯大学举办的以美中经济联系为主题的演讲当中，也曾提及，对外投资限制措施影响所及，包括对于美国国家安全具有重大潜在影响的特定敏感技术，同时强调，会与盟邦及合...[详细]

爱尔兰工业开发署日前宣布，ADI将为利默里克郡研发中心投资2300万欧元，该投资主要用于医疗器械、通讯、工业及汽车行业的半导体工艺技术。　　“该计划将进一步加强我们位于利默里克研发中心的研发实力，以便使ADI可以持续不断地在工艺及设计上的创新。”ADI制造中心副总裁DennisDempsey在一份声明中指出。　　“新投资有利于扩展大公司的研究范围，利默里克的团队将会满...[详细]

实现中国设计，中国制造，服务中国市场飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）与中芯国际（SMIC；NYSE:SMI；SEHK:981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nmLL逻辑工艺以极为先进的技术实...[详细]

研究机构水清木华最新报告指出，继2009年2季度触底反弹后，2010年上半年中国电子元件行业呈现快速增长的形势，下半年将继续保持稳定增长。预计2010年中国全年销售收入增长15%，出口增长超过20%。2011-2012年，中国电子元件行业仍将保持较高的增长速度，其驱动力主要来自于下游需求的拉动以及产业转移。金融危机后，中国消费电子行业复苏，3G网络建设稳步推进，国家战略性产业-物...[详细]

据iSuppli公司，2009年风能源占中国能源市场新增装机容量的将近三分之一，增加到22.7MKW，而2008年是12.1MKW。中国风能源市场2007年规模只有6.1MKW，2009年扩张惊人。最近五年中国风能源市场每年都翻一番，在2009年超过西班牙，成为第三大风能源提供者。到2009年底，中国的423个风能源电厂总发电量达516千瓦时，而且今后三年预计风能源每年...[详细]