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2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]

集团整体销售额为1323亿欧元，与上年基本持平经常性息税前利润由2014年的270万欧元大幅攀升至3260万欧元碳纤维与复合材料业务部成功扭亏为盈能效产品业务部与集团整体盈利受到2016年4月11日，全球领先的碳素相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）日前公布了2015年财务报告。在过去的一年中，公司经营状况基本令人满意。其...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，全球最大资产管理公司贝莱德收购了LG电子5%的股份，成为这家韩国科技巨头的第三大股东。这家美国资产管理公司及其13个分支机构原本持有LG电子4.97%的股份。在5月7日，它又增持了LG电子0.07%（约合10.2838万股）的股份。如果一家公司持有上市公司的股份比例超过5%，那么它必须在五日内向韩国金融监督服务院和韩国交易所提交报告。在增持股票后，贝莱德...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

进入位于陕西西安的三星（中国）半导体有限公司，厂区假山流水，绿树成荫，人工湖内鱼儿游来游去，很难与工厂的概念联系起来。但这里，却生产世界最先进技术的产品10纳米级NAND闪存芯片（V-NAND）。对三星半导体来说，引导社会未来发展的不仅仅是生产全球最先进的产品，同时也包括在环保方面打造世界最高水平的绿色经营系统（G-EHS）。形成半导体全产业链三星半导体工厂所在的地方，...[详细]

罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]

　　14日晚间，华天科技发布公告称，公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational，LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。　　据中国经济网记者查阅华天科技公告显示，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其...[详细]

根据英国《金融时报》报导，消息人士在14日透露，因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识，日本科技大厂东芝（Toshiba）把旗下半导体业务出售给贝恩资本（BainCapital）为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局，这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑，也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。报导引用消息人士的说法表示，贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据（We...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案，取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。不过，由于此案引起社会极大的评论，南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许，南茂会谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通。南茂股东临时会通过紫光入股案后，最快农历春节后将向经济部投审会提出申请，并向主管机构进一步说明。这也是继力成本月15日举行股东临时会，通过紫光...[详细]

加密货币挖矿热潮近来在全球快速蔓延，已成为全球现象，在美国、中东及亚洲等地均可见愈来愈多民众加入挖矿行列，虽然针对比特币(Bitcoin)等加密货币挖矿已可见更复杂且更有效率的定制化ASIC挖矿设备推出，但由于以太币(Ethereum)及其他非比特币的加密货币有着对更大存储器存有需求的挖矿演算法，意谓挖以太币用一般存储器超过2GB的消费性绘图芯片(GPU)卡仍有其实用性。 在此情况下，带动自...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]