-
研华(2395)4月合并营收37.81亿元(新台币,后同),比去年同期成长12.35%,但受工作天数较短影响,月减13.87%,累计前4月合并营收151.35亿元,年增13.2%,符合增长双位数预期,全年营收力拚500亿元。法人表示,智慧工厂及智慧城市产业升级商机陆续启动,带动研华IPC专案新订单稳定成长,第2季营收将优于首季。...[详细]
-
据台湾地区经济日报报道,目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。有厂商表示,现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”,仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料,是观察半导体景气动态的关键指标,尤其现货价更是贴近当下市况,比合约价更能第一时间反映市场动态。...[详细]
-
新浪科技讯北京时间11月7日下午消息,据路透社报道,本周一半导体行业的最大并购案引发热议,可谓轰动一时。通讯芯片制造商博通Broadcom准备斥巨资1030亿美元强势收购智能手机芯片供应商高通公司Qualcomm,该交易有可能成为科技行业史上规模最大的宗收购案,一旦成功收购将重塑手机硬件行业的整体布局。 作为世界电子消费第一大国,中国半导体行业也面临前所未有的压力。目前中国半导体...[详细]
-
电子网消息,近几十年来,中国在IC领域实现了飞速发展,并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中,《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结,2017年全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾,迎来近年来少有的...[详细]
-
去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能(Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元,将较去年再成长2.9%。顾能表示,智慧手机市场需求优于预期,储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求,去年底支出增加,是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求,顾能指出,记忆体较预期早复苏,将驱动今年半导体成长。...[详细]
-
欧盟委员会在其网站发布公告称,欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手,违反欧盟的相关规定。 路透社报道指出,此次调查可能会使得博通招致高额罚款,并终止上述行为。 欧盟委员会(EuropeanCommission)表示,计划在调查期间采取临时措施,以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。 据路透社报道,博通表示,该公司相信其...[详细]
-
eeworld网消息,根据拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化,上一季IC设计龙头高通,滑落至第二名,第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人...[详细]
-
日本综合性电机产品大厂富士电机(FujiElectric)昨(19)日宣布将退出太阳能电池生产业务,计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。富士电机表示,此次将出售的资产包含太阳能电池生产据点“熊本工厂”以及千叶工厂的太阳能电池研发设备,另外也包含太阳能电池库存以及太阳能电池相关的商...[详细]
-
新一代信息技术与制造业的深度融合,将促进制造模式、生产组织方式和产业形态的深刻变革,这也造就了电子信息产业的一片新蓝海。目前,美、德等着力推进智能制造的发达国家,均有一批电子信息领域的优秀跨国企业提供技术和服务支撑。但是在高端芯片的核心技术上存在“短板”,亟需行业再发力。集成电路产业突飞猛进核心技术上尚存“短板”近年来,国内集成电路在政策和资金的加持下,可谓突飞猛进。从主要半导体公司公布的第...[详细]
-
据日本TBS电视台报道,日本气象厅发布消息称,10月20日上午11时43分,位于日本熊本县的阿苏火山发生喷发,烟柱高达3500米,附近村庄降下火山灰。报道称,熊本县的阿苏火山喷发后,从火山口涌出大量火山碎屑流,最远处已流到距火山口1300米的位置。此外,还有大量火山石喷出,最远也滚落到了距火山口900米处。约一个小时后,阿苏火山发生了二次喷发,烟柱高度约为1600米。位于阿苏火山南面...[详细]
-
纵观近两年,汽车产业从传统能源方式向新能源转型,已不仅限于传统车企上,甚至不乏出现众多互联网公司入局造车行业上,如百度、小米等纷纷宣布造车。在昨日360也宣布有意向布局新能源智能汽车后,今日又有一家手机巨头OPPO被传出正在筹备造车事项。 据36氪报道,从多位接触到OPPO公司高层的知情人士处了解到,OPPO集团目前正已经在筹备造车事项,这一计划是由OPPO创始人陈明永推动的。知情人...[详细]
-
据经济之声《交易实况》报道,最近国际半导体协会(SEMI)数据显示,2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座,其中,有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业,此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂,规划月产能为2万片12英寸晶圆,预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片,因为它的形状是圆形的,所以把它叫做晶圆,在硅晶片上可以...[详细]
-
中国半导体行业协会发布声明称,2022年10月7日,美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会(CSIA)反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法,回归世界半导体理事会(WSC)和政府与当局的半导体会议(GAMS)的国际贸易磋商机制的框架下,能够充分沟通,有效地交换意见,寻求达成共识。...[详细]
-
美国塔夫茨大学官网近日发布公告称,该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管,利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上,甚至(理论上)可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。研究人员表示,新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件,与基于纤维的...[详细]
-
2024年11月4日,恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.,简称NXPI)今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓,恩智浦依然表现出强劲的盈利能力,特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现,展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元,同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]