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• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]

1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]

根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡相关部门的批准。博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（HockTan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年...[详细]

日前，三星宣布将在今年年底结束LCD生产，而专注于生产量子点显示器。由于LCD市场的生产过剩和需求下降，促成了三星做出这一决定，早些时间，LG已经宣布将在今年停止生产LCD。三星也表示：“在今年年底之前继续向客户提供预定的LCD。”三星目前在韩国有一家LCD工厂，在中国有两家。去年三星宣布了一项107亿美元的资本支出预算，以升级其显示器生产线。...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

碳化硅技术供应商Wolfspeed日前宣布，JeffFerraro将担任企业供应链和采购副总裁，自3月14日起生效。Ferraro此前在TI工作，拥有20余年的供应链和财务管理经验。他将直接向全球运营高级副总裁RexFelton汇报。Wolfspeed全球运营高级副总裁RexFelton表示：“Jeff在半导体运营物流和专业知识方面拥有无与伦比的丰富知识。他拥有涵盖...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。“台湾工研院当年孵化出了台积电，我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业，走出一条新路子，孵化出我们自己的台积电。”8月24日，在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上，江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡...[详细]

据外媒报导，GlobalFoundries（格芯）有意在德国德累斯顿（Dresden）建厂扩产，同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作与环境，若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂，并申请官方补助，较其他厂商将具优势，或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。业界分析称，格芯在德国德累斯顿拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂。今年5...[详细]

路透伦敦4月23日-英国芯片设计公司ARMHoldings周三公布，第一季获利增长9%，该公司并表示，其客户发出下半年需求将会增长的信号。该公司为苹果的iPhone提供芯片技术。ARM公布税前获利为9,710万英镑，以美元计算的营收为3.052亿美元，增长16%。该公司表示，第一季需求如预期出现季节性下滑，这将影响到第二季的专利费收入。“近来半导体行业以及AR...[详细]

2018全球移动通信大会（MWC）无线充电题材再此引爆，非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等，新发表智能手机支持无线充电功能，激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨，由于盛群最早感受需求增温，今年出货量倍数成长，一度亮灯涨停。MWC26日在西班牙风光登场，非苹阵营品牌厂大秀旗舰机种，目前包括：索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为新款智能手机搭载无线充电已成标准配备...[详细]

瑞士沙夫豪森---2016年1月27日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2015年12月25日的2016财年第一季度财报。第一财季亮点净销售额达28.3亿美元，超过预测中值；较上年度同比下滑7%，有机下滑2%。调整后每股收益（EPS）达0.84美元，超过预测上限，较上年度同比下滑6%，按固定汇率计算则...[详细]

本研究开发的开创性固态电化学热晶体管。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出首个固态电化学热晶体管，其能用电来管理热。新问世的固态热晶体管的效率可与目前广泛使用的液态热晶体管相媲美，且更稳定。相关研究刊发于21日出版的《先进功能材料》杂志。现代电子设备在使用过程中会产生大量废热。过去10年，使用电来管理热量的概念得到验证，催生了电化学热晶体管器件，这种器件可通过电信号控制热流...[详细]

     根据三胜产业研究中心数据，2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示：　　2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。2017年1月中国集成电路出口额为4541285.63千美元，累计同比增速14.5%。　　2017年2月中国集成电路出口额为4590831.7千美元，...[详细]