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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与EspressifSystems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统(SoC)、模组和开发板，为物联网(IoT)应用提供支持。贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

据台湾时报报道，敦泰今年IDC出货有望持续成长，预估2018年营收比重将达40%，为营运的重要成长来源，加上光学式指纹识别后市具有潜力，今股价逆势劲扬逾1%。因敦泰下半年起IDC出货量显着增加，但随量的增长，以及新供应商加入市场，预期ASP将快速下滑，毛利率将较难以维持。敦泰去年第四季虽然IDC出货及营收持续成长，但传统触控及驱动IC的ASP下滑，毛利率不如预期。展望第一季，为敦泰传...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

2020年7月13日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（AnalogDevices,Inc.）正式宣布，将以全股票交易的方式收购竞争对手，全球第七大模拟芯片公司MaximIntegrated，涉及交易金额达209.1亿美元，合并后的公司估值将超680亿美元（约人民币4760亿）。根据《反垄断法》，如若双方公司在全球范围内的收入超过100亿并且在中国市场收入超过4亿，那么我国相关监管部门...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

近日，云南锗业在云锗高新技术有限公司推介了民用热像仪、监控热像仪、军用摄像仪及摄像仪机芯等多种先进的锗红外产品。这些产品的推出，将推动以锗为基础的新材料技术再上新台阶。云南锗业此次推介的民用热像仪系列产品，包括手持测温热像仪（可用于变电站、企业电器预防检测、建筑与检测）、手持观测热像仪（可用于搜救、执法、徒步旅行、狩猎等领域）等目前省内最好、质量最优、技术最先进的产品。其中，观测型热成像双光谱...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。联发科表...[详细]

　“从今天开始，我就是宁波人了。”这是浙江中控创始人褚健昨天在宁波工业互联网研究院揭牌仪式上的告白。　　“应该怎么称呼您呢？”现场有位记者在正式采访前询问褚健。　　“叫我老师吧。”他回答。　　过往或许有过蛰伏，但褚健老师向往伟大的心始终没变。　　昨天他亮剑宁波，就如同2017年1月19日，他发表的“致中控员工的信”中所言：　　“过去的三个夏天四个冬天，虽然我承受了我一生中最...[详细]

研究机构LinleyGroup发布芯片产业报告指出，英特尔（Intel）开发新制程落后，原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。首席分析师LinleyGwennap写说，英特尔的10纳米制程一再延误，导致冲刺下一代制程进度现不仅落后给台积电，三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。据悉，台积电计划于今年6月份开始量产7nmFinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片...[详细]

日月光、南茂、硅格等多家台湾IC封测半导体大厂，设置在楠梓加工区、南科及竹科附近的厂房生产线，昨晚皆受停电影响，虽损失不大，但对这样的无预警停电，且不知道何时可复电的恐慌，业者的根留台湾、持续在台投资设厂的信心，却已深受冲击。全球第一大IC封测厂日月光表示，位于高雄楠梓加工区的K21厂、K22厂昨晚均停电60分钟，晚上20:10复电，目前生产线已复工，公司营运尚无重大影响，损失金额尚在估算中，...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]