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据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]

苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]

致力于前沿科技创新的知名企业——百度公司，今年10月初在美国硅谷宣布，第二个研发中心正式运营。这是中关村推出企业国际化发展行动计划后，领军企业在海外设立研发中心近千家中的一个。在美国新成立的百度研发中心，可容纳150人，拥有最先进的汽车实验室。百度公司总裁、在美业务负责人张亚勤表示，未来研发中心将主要用于自动驾驶和互联网安全领域的研发，并将继续专注于人工智能和数据中心的前瞻性研究。“...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造QualcommTechnolo...[详细]

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

　　Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更...[详细]

去年以来，受国际经贸摩擦和关税成本等多种因素影响，苹果屡次要求其两大代工厂富士康和和硕将iPhone的生产地迁出中国，但成效甚微。1月7日，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）称，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。根据苏巴什·德赛的说法，取消合作的原因，是“富士康与苹果公司产生了内部纠纷”。富士康...[详细]

中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]

　　存储器价格持续上涨的问题比许多人想像的更复杂...下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据市场分析师表示，动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下，而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者，他们预期当3DNAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后，就能解决目前的市场情况。然而，以DRAM的市...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]