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6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州简介：芯联越州系上市公司二期项目的实施主...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

北方华创发布2017年年报。2017年公司实现营业收入22.22亿元,同比增长37%。公司实现归属于母公司股东的的净利润1.26亿元,实现扣非归母净利润-2.08亿元,同比分别增长35%、21%。2017年受到电子工艺设备及元器件发展的利好市场因素驱动,公司营业收入延续增长趋势。归母净利润、扣非归母净利润均保持增长,非经常性损益下降。管理费用率、财务费用率、销售费用率均有所下降。管理费用率...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]

新浪港股讯10月23日消息，中芯国际(10.8,0.36,3.45%)股价上涨，截止发稿，涨6.7%，报11.14元。统计数据显示，近10年全球对芯片的需求在不断增加，其中中国进口芯片总花费达到10万亿元人民币之多。市场预计2017年至2022年期间，智能手机市场搭载IC数量将不断上升，人工智能的广泛运用、虚拟实景技术AR/VR的成熟、以及自动驾驶汽车等市场份额的扩大，预计未来5年...[详细]

MarketWatch18日报导，瑞银(UBS)去年10月指出，现在投资区块链(Blockchain)就像是90年代中期投资因特网一样、预估到2027年将可为全球经济年产值增加3-4千亿美元。瑞银表示，就像是因特网透过电子邮件、电子商务或智能手机应用软件改变人类生活，作为基础设施技术的区块链可以通过分布式账本、智能合约、代币或身份管理为未来的颠覆性技术提供动力。日经亚洲评论17日报导，S...[详细]

美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日宣布其AudioSmart®远场语音DSP解决方案已被日本领先的移动运营商NTTDOCOMO,INC.（“DOCOMO”）用于其docomoSimpleMic蓝牙无线音箱，该音箱现已发售。搭载了Synaptics®AudioSmart®双麦克风DSP技术的SimpleMic音箱，可通过蓝牙将docomo智能...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

随着高科技半导体技术不断的发展下，半导体产业被誉为科技业的命脉，中国半导体设备市场预估于2019年将登全球第一，成为中国经济的支柱。然而对于未来半导体发展决胜的关键，莫过于取决如何控制各制程环境中的微污染气态分子(AirborneMolecularContamination,AMC)，系为影响半导体制程良率最主要的关键因子。正因需逐步化解此议题，主要指标半导体企业都相继采用空气化学过滤器作...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]